HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 970- und der Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessoren müssen einige wichtige Spezifikationen berücksichtigt werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne. Diese Kerne sind in zwei Cluster unterteilt, wobei vier Cortex-A73-Kerne mit 2,4 GHz und vier Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz getaktet sind. Der Prozessor basiert auf einem 10-nm-Lithographieprozess und ist mit einem Befehlssatz von ARMv8-A ausgestattet. Darüber hinaus verfügt er über eine beträchtliche Anzahl von Transistoren, insgesamt 5500 Millionen. Die Thermal Design Power (TDP) des HiSilicon Kirin 970 beträgt 9 Watt, was auf seine Energieeffizienz hinweist. Es ist auch mit der NPU von HiSilicon für neuronale Verarbeitungsaufgaben ausgestattet.
Beim Unisoc Tanggula T770 5G verfügt dieser Prozessor auch über 8 CPU-Kerne. Es verwendet eine vielfältigere Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Mit einem kleineren 6-nm-Lithographieprozess bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine potenziell verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zum HiSilicon Kirin 970. Es verfügt über einen Befehlssatz von ARMv8.2-A und eine TDP von 5 Watt. Ähnlich wie der Kirin 970 ist er auch mit einer NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben ausgestattet.
Zusammenfassend bieten die HiSilicon Kirin 970- und die Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessoren beide 8 CPU-Kerne und unterstützen die ARM-Architektur. Während der Kirin 970 eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen verwendet, verwendet der Tanggula T770 5G eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über einen größeren Lithographieprozess bei 10 nm und eine höhere Anzahl von Transistoren, während der Unisoc Tanggula T770 5G über einen kleineren 6-nm-Lithographieprozess verfügt. Das T770 5G hat auch eine niedrigere TDP von 5 Watt, was möglicherweise auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Beide Prozessoren verfügen über NPUs für neuronale Verarbeitungsaufgaben, die zusätzliche Funktionen in Anwendungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne. Diese Kerne sind in zwei Cluster unterteilt, wobei vier Cortex-A73-Kerne mit 2,4 GHz und vier Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz getaktet sind. Der Prozessor basiert auf einem 10-nm-Lithographieprozess und ist mit einem Befehlssatz von ARMv8-A ausgestattet. Darüber hinaus verfügt er über eine beträchtliche Anzahl von Transistoren, insgesamt 5500 Millionen. Die Thermal Design Power (TDP) des HiSilicon Kirin 970 beträgt 9 Watt, was auf seine Energieeffizienz hinweist. Es ist auch mit der NPU von HiSilicon für neuronale Verarbeitungsaufgaben ausgestattet.
Beim Unisoc Tanggula T770 5G verfügt dieser Prozessor auch über 8 CPU-Kerne. Es verwendet eine vielfältigere Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Mit einem kleineren 6-nm-Lithographieprozess bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine potenziell verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zum HiSilicon Kirin 970. Es verfügt über einen Befehlssatz von ARMv8.2-A und eine TDP von 5 Watt. Ähnlich wie der Kirin 970 ist er auch mit einer NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben ausgestattet.
Zusammenfassend bieten die HiSilicon Kirin 970- und die Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessoren beide 8 CPU-Kerne und unterstützen die ARM-Architektur. Während der Kirin 970 eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen verwendet, verwendet der Tanggula T770 5G eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über einen größeren Lithographieprozess bei 10 nm und eine höhere Anzahl von Transistoren, während der Unisoc Tanggula T770 5G über einen kleineren 6-nm-Lithographieprozess verfügt. Das T770 5G hat auch eine niedrigere TDP von 5 Watt, was möglicherweise auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Beide Prozessoren verfügen über NPUs für neuronale Verarbeitungsaufgaben, die zusätzliche Funktionen in Anwendungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 6 |
Shader | 192 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3670 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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