HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 970- und der Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessoren müssen einige wichtige Spezifikationen berücksichtigt werden.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne. Diese Kerne sind in zwei Cluster unterteilt, wobei vier Cortex-A73-Kerne mit 2,4 GHz und vier Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz getaktet sind. Der Prozessor basiert auf einem 10-nm-Lithographieprozess und ist mit einem Befehlssatz von ARMv8-A ausgestattet. Darüber hinaus verfügt er über eine beträchtliche Anzahl von Transistoren, insgesamt 5500 Millionen. Die Thermal Design Power (TDP) des HiSilicon Kirin 970 beträgt 9 Watt, was auf seine Energieeffizienz hinweist. Es ist auch mit der NPU von HiSilicon für neuronale Verarbeitungsaufgaben ausgestattet.

Beim Unisoc Tanggula T770 5G verfügt dieser Prozessor auch über 8 CPU-Kerne. Es verwendet eine vielfältigere Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Mit einem kleineren 6-nm-Lithographieprozess bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine potenziell verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zum HiSilicon Kirin 970. Es verfügt über einen Befehlssatz von ARMv8.2-A und eine TDP von 5 Watt. Ähnlich wie der Kirin 970 ist er auch mit einer NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben ausgestattet.

Zusammenfassend bieten die HiSilicon Kirin 970- und die Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessoren beide 8 CPU-Kerne und unterstützen die ARM-Architektur. Während der Kirin 970 eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen verwendet, verwendet der Tanggula T770 5G eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über einen größeren Lithographieprozess bei 10 nm und eine höhere Anzahl von Transistoren, während der Unisoc Tanggula T770 5G über einen kleineren 6-nm-Lithographieprozess verfügt. Das T770 5G hat auch eine niedrigere TDP von 5 Watt, was möglicherweise auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Beide Prozessoren verfügen über NPUs für neuronale Verarbeitungsaufgaben, die zusätzliche Funktionen in Anwendungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen bieten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 12 6
Shader 192 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2021 Februar
Teilenummer Hi3670 T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Tanggula T770 5G
2635