HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 800U

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Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren, die aufgrund ihrer ähnlichen Spezifikationen oft verglichen werden. Werfen wir einen genaueren Blick auf die Spezifikationen der beiden Prozessoren, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.

Der HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt und verfügt über 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 2 Cortex-A76 Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind und 6 Cortex-A55 Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Dank des ARMv8.2-A-Befehlssatzes bietet dieser Prozessor eine effiziente Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Kirin 810 verfügt außerdem über eine Neural Processing Unit (NPU) namens Ascend D100 Lite, die HUAWEIs Da Vinci Architektur für fortschrittliche KI-Verarbeitung nutzt. Mit einer TDP von 5 Watt bietet sie ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz.

Der MediaTek Dimensity 800U weist hingegen einige Ähnlichkeiten auf. Er nutzt ebenfalls den 7-nm-Lithografieprozess und verfügt über 8 CPU-Kerne. Seine Architektur umfasst 2 Cortex-A76 Kerne, die mit einer höheren Frequenz von 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55 Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Wie der Kirin 810 verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Beim Dimensity 800U wird jedoch keine spezifische NPU erwähnt, sondern nur, dass es eine NPU für neuronale Verarbeitung hat.

Basierend auf diesen Spezifikationen bieten beide Prozessoren hervorragende Leistungsfähigkeiten. Der Kirin 810 verfügt über eine größere Bandbreite an CPU-Frequenzen, was eine bessere Vielseitigkeit für verschiedene Aufgaben bieten könnte. Außerdem könnte seine dedizierte NPU mit HUAWEIs Da Vinci-Architektur zu einer besseren KI-Verarbeitung führen. Auf der anderen Seite deutet die höhere Taktrate der Cortex-A76-Kerne des Dimensity 800U auf eine potenziell bessere Single-Thread-Leistung hin.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 800U zwar viele Gemeinsamkeiten in Bezug auf die Lithografie, die CPU-Kerne und den Befehlssatz aufweisen, es jedoch leichte Unterschiede in ihrer Architektur und ihren neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten gibt. Benutzer können ihre spezifischen Anforderungen und Vorlieben berücksichtigen, um den Prozessor zu wählen, der ihren Bedürfnissen am besten entspricht.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 6 3
Shader 96 48
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2020 Quartal 3
Teilenummer Hi6280 MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Dimensity 800U
401197

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Dimensity 800U
614

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Dimensity 800U
1821