HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 800U
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren, die aufgrund ihrer ähnlichen Spezifikationen oft verglichen werden. Werfen wir einen genaueren Blick auf die Spezifikationen der beiden Prozessoren, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt und verfügt über 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 2 Cortex-A76 Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind und 6 Cortex-A55 Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Dank des ARMv8.2-A-Befehlssatzes bietet dieser Prozessor eine effiziente Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Kirin 810 verfügt außerdem über eine Neural Processing Unit (NPU) namens Ascend D100 Lite, die HUAWEIs Da Vinci Architektur für fortschrittliche KI-Verarbeitung nutzt. Mit einer TDP von 5 Watt bietet sie ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz.
Der MediaTek Dimensity 800U weist hingegen einige Ähnlichkeiten auf. Er nutzt ebenfalls den 7-nm-Lithografieprozess und verfügt über 8 CPU-Kerne. Seine Architektur umfasst 2 Cortex-A76 Kerne, die mit einer höheren Frequenz von 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55 Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Wie der Kirin 810 verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Beim Dimensity 800U wird jedoch keine spezifische NPU erwähnt, sondern nur, dass es eine NPU für neuronale Verarbeitung hat.
Basierend auf diesen Spezifikationen bieten beide Prozessoren hervorragende Leistungsfähigkeiten. Der Kirin 810 verfügt über eine größere Bandbreite an CPU-Frequenzen, was eine bessere Vielseitigkeit für verschiedene Aufgaben bieten könnte. Außerdem könnte seine dedizierte NPU mit HUAWEIs Da Vinci-Architektur zu einer besseren KI-Verarbeitung führen. Auf der anderen Seite deutet die höhere Taktrate der Cortex-A76-Kerne des Dimensity 800U auf eine potenziell bessere Single-Thread-Leistung hin.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 800U zwar viele Gemeinsamkeiten in Bezug auf die Lithografie, die CPU-Kerne und den Befehlssatz aufweisen, es jedoch leichte Unterschiede in ihrer Architektur und ihren neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten gibt. Benutzer können ihre spezifischen Anforderungen und Vorlieben berücksichtigen, um den Prozessor zu wählen, der ihren Bedürfnissen am besten entspricht.
Der HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt und verfügt über 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 2 Cortex-A76 Kernen, die mit 2,27 GHz getaktet sind und 6 Cortex-A55 Kernen, die mit 1,88 GHz getaktet sind. Dank des ARMv8.2-A-Befehlssatzes bietet dieser Prozessor eine effiziente Leistung für verschiedene Aufgaben. Der Kirin 810 verfügt außerdem über eine Neural Processing Unit (NPU) namens Ascend D100 Lite, die HUAWEIs Da Vinci Architektur für fortschrittliche KI-Verarbeitung nutzt. Mit einer TDP von 5 Watt bietet sie ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz.
Der MediaTek Dimensity 800U weist hingegen einige Ähnlichkeiten auf. Er nutzt ebenfalls den 7-nm-Lithografieprozess und verfügt über 8 CPU-Kerne. Seine Architektur umfasst 2 Cortex-A76 Kerne, die mit einer höheren Frequenz von 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55 Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Wie der Kirin 810 verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Beim Dimensity 800U wird jedoch keine spezifische NPU erwähnt, sondern nur, dass es eine NPU für neuronale Verarbeitung hat.
Basierend auf diesen Spezifikationen bieten beide Prozessoren hervorragende Leistungsfähigkeiten. Der Kirin 810 verfügt über eine größere Bandbreite an CPU-Frequenzen, was eine bessere Vielseitigkeit für verschiedene Aufgaben bieten könnte. Außerdem könnte seine dedizierte NPU mit HUAWEIs Da Vinci-Architektur zu einer besseren KI-Verarbeitung führen. Auf der anderen Seite deutet die höhere Taktrate der Cortex-A76-Kerne des Dimensity 800U auf eine potenziell bessere Single-Thread-Leistung hin.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 800U zwar viele Gemeinsamkeiten in Bezug auf die Lithografie, die CPU-Kerne und den Befehlssatz aufweisen, es jedoch leichte Unterschiede in ihrer Architektur und ihren neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten gibt. Benutzer können ihre spezifischen Anforderungen und Vorlieben berücksichtigen, um den Prozessor zu wählen, der ihren Bedürfnissen am besten entspricht.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 3 |
Shader | 96 | 48 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6280 | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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