HiSilicon Kirin 810

Kirin 810 ist einer der HiSilicon mid-end CPUs. Es wurde im 2019 Quartal 2 angekündigt. 2x Cortex-A76 (2.27 GHz), 6x Cortex-A55 (1.88 GHz). und unterstützt UFS 2.1, 4G, LPDDR4X.
HiSilicon Kirin 810

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8
Befehlssatz ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6
GPU-Architektur Bifrost
GPU-Taktfrequenz 820 MHz
Ausführung Einheiten 6
Shader 96
DirectX 12
OpenCL API 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja
5G-Netz Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2
Teilenummer Hi6280
Vertikales Segment Mobiles
Positionierung Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959

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