HiSilicon Kirin 810

Der HiSilicon Kirin 810 ist eine {total_cores}-CPU Es hat 8 Kerne. und wurde im 2019 Quartal 2 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 2x Cortex-A76 (2.27 GHz), 6x Cortex-A55 (1.88 GHz). Der Prozessor wird in einer 7 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt UFS 2.1, 4G, LPDDR4X.

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl

Kirin 810

373134

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl

Kirin 810

604

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl

Kirin 810

1959

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne	8
Befehlssatz	ARMv8.2-A
Lithographie	7 nm
Anzahl der Transistoren	6900 million
TDP	5 Watt
Neuronale Verarbeitung	Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 8 GB
Speichertyp	LPDDR4X
Speicherfrequenz	2133 MHz
Speicherbus	4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.1

Grafik

GPU name	Mali-G52 MP6
GPU-Architektur	Mali Bifrost
GPU-Taktfrequenz	820 MHz
Ausführung Einheiten	6
Shader	96
DirectX	12
OpenCL API	2.0
OpenGL API	ES 3.2
Vulkan API	1.0

Kamera, Video, Display

Max. Kameraauflösung	1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme	FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Wireless

4G-Netz	Ja
5G-Netz	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	0.15 Gbps
Wi-Fi	6 (802.11ax)
Bluetooth	5.1
Satellitennavigation	BeiDou GPS GLONASS