HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T618
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T618 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen bieten.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Architektur, die 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne umfasst. Mit insgesamt 8 Kernen ist er in der Lage, mehrere Aufgaben effizient zu bewältigen. Er verwendet außerdem den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was ihn stromsparend macht. Dieser Prozessor hat einen TDP von 6 Watt, was auf seinen geringen Stromverbrauch hinweist. Außerdem verfügt er über das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur für neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tiger T618 eine andere Reihe von Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 2x 2.0 GHz Cortex-A75 und 6x 2.0 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der HiSilicon Kirin 820 5G hat er insgesamt 8 Kerne. Auch er nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz für eine verbesserte Leistung. Die Lithographie dieses Prozessors ist jedoch 12 nm, was seine Energieeffizienz beeinträchtigen kann. Er hat einen TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er etwas mehr Strom verbraucht. Der Unisoc Tiger T618 verfügt auch über eine NPU für neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T618 einige Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der HiSilicon Kirin 820 5G hat eine fortschrittlichere Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen, während der Unisoc Tiger T618 mit Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen ausgestattet ist. Der HiSilicon Kirin 820 5G hat eine kleinere Lithographie von 7 nm, was ihn energieeffizienter macht, während der Unisoc Tiger T618 eine Lithographie von 12 nm hat. Der TDP des HiSilicon Kirin 820 5G beträgt 6 Watt, während der Unisoc Tiger T618 einen TDP von 10 Watt hat. Trotz dieser Unterschiede bieten beide Prozessoren neuronale Verarbeitungsfunktionen, um ihre Leistung zu steigern.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Architektur, die 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne umfasst. Mit insgesamt 8 Kernen ist er in der Lage, mehrere Aufgaben effizient zu bewältigen. Er verwendet außerdem den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was ihn stromsparend macht. Dieser Prozessor hat einen TDP von 6 Watt, was auf seinen geringen Stromverbrauch hinweist. Außerdem verfügt er über das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur für neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tiger T618 eine andere Reihe von Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 2x 2.0 GHz Cortex-A75 und 6x 2.0 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der HiSilicon Kirin 820 5G hat er insgesamt 8 Kerne. Auch er nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz für eine verbesserte Leistung. Die Lithographie dieses Prozessors ist jedoch 12 nm, was seine Energieeffizienz beeinträchtigen kann. Er hat einen TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er etwas mehr Strom verbraucht. Der Unisoc Tiger T618 verfügt auch über eine NPU für neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T618 einige Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der HiSilicon Kirin 820 5G hat eine fortschrittlichere Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen, während der Unisoc Tiger T618 mit Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen ausgestattet ist. Der HiSilicon Kirin 820 5G hat eine kleinere Lithographie von 7 nm, was ihn energieeffizienter macht, während der Unisoc Tiger T618 eine Lithographie von 12 nm hat. Der TDP des HiSilicon Kirin 820 5G beträgt 6 Watt, während der Unisoc Tiger T618 einen TDP von 10 Watt hat. Trotz dieser Unterschiede bieten beide Prozessoren neuronale Verarbeitungsfunktionen, um ihre Leistung zu steigern.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64M |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2019 August |
Teilenummer | T618 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 678 vs MediaTek Helio G35
2
MediaTek Dimensity 1300 vs Samsung Exynos 8895
3
Apple A10 Fusion vs Unisoc Tiger T618
4
Samsung Exynos 9825 vs Apple A12 Bionic
5
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Unisoc Tiger T310
6
Samsung Exynos 7870 vs MediaTek Dimensity 7200
7
Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 930
8
Qualcomm Snapdragon 750G vs Samsung Exynos 8890
9
Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 710
10
Samsung Exynos 9611 vs MediaTek Helio P95