HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Dimensity 6100 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.2 GHz – Cortex-A75
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 6 2
Shader 96 32
DirectX 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 2K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 3.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2023 Juli
Teilenummer Hi6280
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Dimensity 6100 Plus
344758

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Dimensity 6100 Plus
571

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Dimensity 6100 Plus
1742