Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben Qualcomm Snapdragon 870 und Unisoc Tanggula T760 5G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 3.20 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 585 Silver) |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 6 nm |
| TDP | 10 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon 698 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Adreno 650 | Mali-G57 MP6 |
| GPU-Architektur | Qualcomm Adreno 600 | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 670 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 2 | 6 |
| Shader | 512 | 96 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.1 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160@60Hz | 2160x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 200MP, 2x 25MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
| Max. Videoaufnahme | 8K@30fps | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 7.5 Gbps | 2.7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 3 Gbps | 1.5 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2021 Quartal 1 | 2021 Februar |
| Teilenummer | SM8250-AC | T760 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 855
2
MediaTek Helio G90 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
3
Qualcomm Snapdragon 820 vs HiSilicon Kirin 980
4
MediaTek Helio G50 vs HiSilicon Kirin 955
5
MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 7050
6
HiSilicon Kirin 810 vs Apple M5 (iPad)
7
MediaTek Dimensity 9000 vs Samsung Exynos 7885
8
Qualcomm Snapdragon 460 vs Apple A9
9
Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Dimensity 8350
10
HiSilicon Kirin 710F vs Apple A10X Fusion