MediaTek Dimensity 810 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der Unisoc Tanggula T740 5G und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über 8 Kerne, die in zwei Kategorien unterteilt sind. Es verfügt über 4 Cortex-A75-Kerne mit 1,8 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit ebenfalls 1,8 GHz. Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 810 auch 8 Kerne. Es besteht aus 2 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz laufen.
Beim Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren die ARMv8.2-A-Architektur. Dies ermöglicht eine effiziente Ausführung von Anweisungen und Kompatibilität mit Anwendungen, die für diese Architektur entwickelt wurden.
In Bezug auf die Lithographie hat der Unisoc Tanggula T740 5G eine Lithographie von 12 nm, während der MediaTek Dimensity 810 eine kleinere Lithographie von 6 nm aufweist. Eine kleinere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hin, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung führt.
Das Unisoc Tanggula T740 5G verfügt über eine Dual-NPU (Neural Processing Unit), während das MediaTek Dimensity 810 über eine einzelne NPU verfügt. NPUs sind spezialisierte Prozessoren, die entwickelt wurden, um KI- und maschinelle Lernaufgaben effizienter zu bewältigen.
Ein weiterer Unterschied ist die Anzahl der Transistoren. Der MediaTek Dimensity 810 verfügt über 12.000 Millionen Transistoren, die zu seiner Gesamtleistung beitragen können.
Zusätzlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des MediaTek Dimensity 810 8 Watt, was angibt, wie viel Strom der Prozessor verbraucht und während des Betriebs als Wärme abführt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren einzigartige Spezifikationen haben, die sich auf ihre Gesamtleistung auswirken können. Der Unisoc Tanggula T740 5G bietet eine Dual-NPU und eine niedrigere Lithographie, während der MediaTek Dimensity 810 eine höhere Taktrate, mehr Transistoren und eine niedrigere TDP aufweist. Letztendlich würde die Wahl zwischen ihnen von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über 8 Kerne, die in zwei Kategorien unterteilt sind. Es verfügt über 4 Cortex-A75-Kerne mit 1,8 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit ebenfalls 1,8 GHz. Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 810 auch 8 Kerne. Es besteht aus 2 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz laufen.
Beim Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren die ARMv8.2-A-Architektur. Dies ermöglicht eine effiziente Ausführung von Anweisungen und Kompatibilität mit Anwendungen, die für diese Architektur entwickelt wurden.
In Bezug auf die Lithographie hat der Unisoc Tanggula T740 5G eine Lithographie von 12 nm, während der MediaTek Dimensity 810 eine kleinere Lithographie von 6 nm aufweist. Eine kleinere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hin, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung führt.
Das Unisoc Tanggula T740 5G verfügt über eine Dual-NPU (Neural Processing Unit), während das MediaTek Dimensity 810 über eine einzelne NPU verfügt. NPUs sind spezialisierte Prozessoren, die entwickelt wurden, um KI- und maschinelle Lernaufgaben effizienter zu bewältigen.
Ein weiterer Unterschied ist die Anzahl der Transistoren. Der MediaTek Dimensity 810 verfügt über 12.000 Millionen Transistoren, die zu seiner Gesamtleistung beitragen können.
Zusätzlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des MediaTek Dimensity 810 8 Watt, was angibt, wie viel Strom der Prozessor verbraucht und während des Betriebs als Wärme abführt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren einzigartige Spezifikationen haben, die sich auf ihre Gesamtleistung auswirken können. Der Unisoc Tanggula T740 5G bietet eine Dual-NPU und eine niedrigere Lithographie, während der MediaTek Dimensity 810 eine höhere Taktrate, mehr Transistoren und eine niedrigere TDP aufweist. Letztendlich würde die Wahl zwischen ihnen von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 12000 million | |
TDP | 8 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | PowerVR Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | |
Shader | 32 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 3 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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