Unisoc Tanggula T740 5G
cpu_s1 Es hat 8 Kerne. und wurde im 2020 Quartal 1 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 4x Cortex-A75 (1.8 GHz), 4x Cortex-A55 (1.8 GHz). Der Prozessor wird in einer 12 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt UFS 2.1, 4G, 5G, LPDDR4X.

AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | PowerVR Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 800 MHz |
OpenCL API | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 7030
2
Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Dimensity 6020
3
MediaTek Dimensity 6400 vs Qualcomm Snapdragon 750G
4
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970
5
Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 810
6
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs Unisoc Tiger T616
7
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8400
8
Apple A17 Pro vs HiSilicon Kirin 710F
9
Google Tensor G2 vs MediaTek Dimensity 7025
10
MediaTek Dimensity 9400 Plus vs Qualcomm Snapdragon 632