HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T610

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Beim Vergleich der Prozessoren HiSilicon Kirin 970 und Unisoc Tiger T610 stechen einige wichtige Spezifikationen hervor.

Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 970 über insgesamt 8 Kerne mit einer Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T610 ebenfalls 8 Kerne, aber mit einer anderen Architektur, bestehend aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen.

Der Befehlssatz folgt einem ähnlichen Muster, wobei der HiSilicon Kirin 970 den ARMv8-A Befehlssatz verwendet, während der Unisoc Tiger T610 den ARMv8.2-A Befehlssatz nutzt.

Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine kleinere 10-nm-Lithografie, was auf einen fortschrittlicheren und effizienteren Herstellungsprozess im Vergleich zum Unisoc Tiger T610 mit einer 12-nm-Lithografie hinweist.

Ein weiterer wesentlicher Unterschied liegt in der Anzahl der Transistoren. Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über 5500 Millionen Transistoren, während die Anzahl der Transistoren des Unisoc Tiger T610 nicht angegeben ist.

Was die TDP (Thermal Design Power) betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 970 eine niedrigere TDP von 9 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum Unisoc Tiger T610 hindeutet, der eine TDP von 10 Watt hat.

Während der HiSilicon Kirin 970 eine spezielle neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für KI-bezogene Aufgaben enthält, wird beim Unisoc Tiger T610 keine solche spezielle Verarbeitungseinheit erwähnt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 eine fortschrittlichere Lithographie und eine niedrigere TDP aufweist und eine dedizierte NPU für die KI-Verarbeitung enthält. Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tiger T610 eine andere CPU-Kern- und Architekturkonfiguration. Beide Prozessoren haben ihre eigenen Stärken und Schwächen und erfüllen unterschiedliche Marktanforderungen und Prioritäten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53	2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne	8	8
Befehlssatz	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Lithographie	10 nm	12 nm
Anzahl der Transistoren	5500 million
TDP	9 Watt	10 Watt
Neuronale Verarbeitung	HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 8 GB	bis zu 6 GB
Speichertyp	LPDDR4	LPDDR4X
Speicherfrequenz	1866 MHz	1600 MHz
Speicherbus	4x16 bit	2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.1

eMMC 5.1

Grafik

GPU name	Mali-G72 MP12	Mali-G52 MP2
GPU-Architektur	Bifrost	Bifrost
GPU-Taktfrequenz	750 MHz	614.4 MHz
Ausführung Einheiten	12	2
Shader	192	32
DirectX	12	11
OpenCL API	2.0	2.1
OpenGL API		ES 3.2
Vulkan API	1.0	1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung	2340x1080	2400x1080
Max. Kameraauflösung	1x 48MP, 2x 20MP	1x 32MP
Max. Videoaufnahme	4K@30fps	FullHD@60fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	1.2 Gbps	0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	0.15 Gbps	0.1 Gbps
Wi-Fi	5 (802.11ac)	5 (802.11ac)
Bluetooth	4.2	5.0
Satellitennavigation	BeiDou GPS Galileo GLONASS	BeiDou GPS Galileo GLONASS