HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T606
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Funktionen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt dieser Prozessor über insgesamt 8 Kerne, die in 4x 2,4 GHz – Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz – Cortex-A53 unterteilt sind. Die CPU-Architektur basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und basiert auf einem 10-nm-Lithographieprozess. Es besteht aus 5500 Millionen Transistoren und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 970 ist die Integration der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die seine Fähigkeiten für Aufgaben wie KI und maschinelles Lernen verbessert.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T606 eine ähnliche Anzahl von Kernen, mit insgesamt 8 Kernen. Seine Architektur besteht aus 2x 1,6 GHz – Cortex-A75– und 6x 1,6 GHz - Cortex-A55-Kernen. Der vom Tiger T606 unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A und basiert auf einem 12-nm-Lithographieprozess. Die TDP dieses Prozessors ist mit 10 Watt etwas höher.
Zusammenfassend haben der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T606 einige Gemeinsamkeiten, z. B. 8 Kerne. Sie unterscheiden sich jedoch in ihrer CPU-Architektur, Taktraten, Lithographie und TDP. Die Cortex-A73- und A53-Kerne des Kirin 970 bieten unterschiedliche Geschwindigkeiten, während der Tiger T606 über Cortex-A75- und A55-Kerne verfügt. Während der Kirin 970 eine NPU enthält, verfügt der Tiger T606 über keine spezifizierte neuronale Verarbeitungseinheit.
Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Kirin 970 kann Vorteile bei Aufgaben mit KI und maschinellem Lernen bieten, während der Tiger T606 seine Stärken in anderen Bereichen haben könnte.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt dieser Prozessor über insgesamt 8 Kerne, die in 4x 2,4 GHz – Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz – Cortex-A53 unterteilt sind. Die CPU-Architektur basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und basiert auf einem 10-nm-Lithographieprozess. Es besteht aus 5500 Millionen Transistoren und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 970 ist die Integration der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die seine Fähigkeiten für Aufgaben wie KI und maschinelles Lernen verbessert.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T606 eine ähnliche Anzahl von Kernen, mit insgesamt 8 Kernen. Seine Architektur besteht aus 2x 1,6 GHz – Cortex-A75– und 6x 1,6 GHz - Cortex-A55-Kernen. Der vom Tiger T606 unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A und basiert auf einem 12-nm-Lithographieprozess. Die TDP dieses Prozessors ist mit 10 Watt etwas höher.
Zusammenfassend haben der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T606 einige Gemeinsamkeiten, z. B. 8 Kerne. Sie unterscheiden sich jedoch in ihrer CPU-Architektur, Taktraten, Lithographie und TDP. Die Cortex-A73- und A53-Kerne des Kirin 970 bieten unterschiedliche Geschwindigkeiten, während der Tiger T606 über Cortex-A75- und A55-Kerne verfügt. Während der Kirin 970 eine NPU enthält, verfügt der Tiger T606 über keine spezifizierte neuronale Verarbeitungseinheit.
Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Kirin 970 kann Vorteile bei Aufgaben mit KI und maschinellem Lernen bieten, während der Tiger T606 seine Stärken in anderen Bereichen haben könnte.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 1 |
Shader | 192 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1600x900@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Oktober |
Teilenummer | Hi3670 | T606 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
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