HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T606

VS
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Funktionen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt dieser Prozessor über insgesamt 8 Kerne, die in 4x 2,4 GHz – Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz – Cortex-A53 unterteilt sind. Die CPU-Architektur basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und basiert auf einem 10-nm-Lithographieprozess. Es besteht aus 5500 Millionen Transistoren und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 970 ist die Integration der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die seine Fähigkeiten für Aufgaben wie KI und maschinelles Lernen verbessert.

Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T606 eine ähnliche Anzahl von Kernen, mit insgesamt 8 Kernen. Seine Architektur besteht aus 2x 1,6 GHz – Cortex-A75– und 6x 1,6 GHz - Cortex-A55-Kernen. Der vom Tiger T606 unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A und basiert auf einem 12-nm-Lithographieprozess. Die TDP dieses Prozessors ist mit 10 Watt etwas höher.

Zusammenfassend haben der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T606 einige Gemeinsamkeiten, z. B. 8 Kerne. Sie unterscheiden sich jedoch in ihrer CPU-Architektur, Taktraten, Lithographie und TDP. Die Cortex-A73- und A53-Kerne des Kirin 970 bieten unterschiedliche Geschwindigkeiten, während der Tiger T606 über Cortex-A75- und A55-Kerne verfügt. Während der Kirin 970 eine NPU enthält, verfügt der Tiger T606 über keine spezifizierte neuronale Verarbeitungseinheit.

Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Kirin 970 kann Vorteile bei Aufgaben mit KI und maschinellem Lernen bieten, während der Tiger T606 seine Stärken in anderen Bereichen haben könnte.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 1.6 GHz – Cortex-A75
6x 1.6 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 1600 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP1
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 650 MHz
Ausführung Einheiten 12 1
Shader 192 16
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1600x900@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 24MP, 16MP + 8MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.1 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2021 Oktober
Teilenummer Hi3670 T606
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Tiger T606
159730

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Tiger T606
315

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Tiger T606
1160