HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9000
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 9000 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.05 GHz – Cortex-X2 3x 2.85 GHz – Cortex-A710 4x 1.8 GHz – Cortex-A510 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv9-A |
| Lithographie | 10 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | 4 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | MediaTek APU 590 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3750 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G710 MP10 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 10 |
| Shader | 192 | 512 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3200x1440 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 320MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.3 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | MT6983 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 636
2
Qualcomm Snapdragon 480 vs HiSilicon Kirin 980
3
Unisoc Tanggula T760 5G vs MediaTek Helio P35
4
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
5
MediaTek Helio G70 vs MediaTek Helio P60
6
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 9610
7
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7300
8
MediaTek Helio G80 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
9
MediaTek Dimensity 1080 vs Unisoc Tanggula T740 5G
10
Apple M2 (iPad) vs Qualcomm Snapdragon 670