HiSilicon Kirin 955 vs Unisoc Tiger T310
Der HiSilicon Kirin 955 und der Unisoc Tiger T310 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Das HiSilicon Kirin 955 verfügt über eine Architektur bestehend aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen, die insgesamt 8 Kerne bereitstellen. Im Vergleich dazu verfügt der Unisoc Tiger T310 über 1x 2 GHz Cortex-A75 und 3x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne, insgesamt also 4 Kerne.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 955 ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T310 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc Tiger T310 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 955 möglicherweise neuere Funktionen und Optimierungen aufweist.
Bei der Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 955 über eine 16-nm-Lithographie, während der Unisoc Tiger T310 über eine etwas kleinere 12-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung an.
Wenn man die Anzahl der Transistoren betrachtet, verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 2000 Millionen Transistoren, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Während der Unterschied in der Transistoranzahl allein nicht unbedingt die Leistung bestimmt, kann dies darauf hindeuten, dass der HiSilicon Kirin 955 ein komplizierteres und komplexeres Design aufweist.
Schließlich hat der HiSilicon Kirin 955 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Eine niedrigere TDP bedeutet in der Regel eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was möglicherweise das allgemeine Benutzererlebnis verbessern kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 955 als auch das Unisoc Tiger T310 ihre eigenen Spezifikationen haben, die sie voneinander unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 955 bietet mehr Kerne und gibt Auskunft über die Anzahl der Transistoren und die TDP, während der Unisoc Tiger T310 einen neueren Befehlssatz und eine kleinere Lithographie aufweist. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 955 ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T310 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc Tiger T310 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 955 möglicherweise neuere Funktionen und Optimierungen aufweist.
Bei der Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 955 über eine 16-nm-Lithographie, während der Unisoc Tiger T310 über eine etwas kleinere 12-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung an.
Wenn man die Anzahl der Transistoren betrachtet, verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 2000 Millionen Transistoren, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Während der Unterschied in der Transistoranzahl allein nicht unbedingt die Leistung bestimmt, kann dies darauf hindeuten, dass der HiSilicon Kirin 955 ein komplizierteres und komplexeres Design aufweist.
Schließlich hat der HiSilicon Kirin 955 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Eine niedrigere TDP bedeutet in der Regel eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was möglicherweise das allgemeine Benutzererlebnis verbessern kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 955 als auch das Unisoc Tiger T310 ihre eigenen Spezifikationen haben, die sie voneinander unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 955 bietet mehr Kerne und gibt Auskunft über die Anzahl der Transistoren und die TDP, während der Unisoc Tiger T310 einen neueren Befehlssatz und eine kleinere Lithographie aufweist. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11.2 | 10 |
OpenCL API | 1.2 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1600x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2019 April |
Teilenummer | Hi3655 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 632
2
HiSilicon Kirin 955 vs Qualcomm Snapdragon 768G
3
MediaTek Dimensity 1200 vs Google Tensor G3
4
MediaTek Dimensity 1080 vs Qualcomm Snapdragon 460
5
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs MediaTek Helio A25
6
MediaTek Helio G25 vs Apple A13 Bionic
7
Qualcomm Snapdragon 480 vs HiSilicon Kirin 985 5G
8
Qualcomm Snapdragon 712 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
9
HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T606
10
Google Tensor G1 vs Unisoc Tiger T610