HiSilicon Kirin 955 vs Unisoc Tiger T310
Der HiSilicon Kirin 955 und der Unisoc Tiger T310 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Das HiSilicon Kirin 955 verfügt über eine Architektur bestehend aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen, die insgesamt 8 Kerne bereitstellen. Im Vergleich dazu verfügt der Unisoc Tiger T310 über 1x 2 GHz Cortex-A75 und 3x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne, insgesamt also 4 Kerne.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 955 ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T310 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc Tiger T310 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 955 möglicherweise neuere Funktionen und Optimierungen aufweist.
Bei der Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 955 über eine 16-nm-Lithographie, während der Unisoc Tiger T310 über eine etwas kleinere 12-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung an.
Wenn man die Anzahl der Transistoren betrachtet, verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 2000 Millionen Transistoren, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Während der Unterschied in der Transistoranzahl allein nicht unbedingt die Leistung bestimmt, kann dies darauf hindeuten, dass der HiSilicon Kirin 955 ein komplizierteres und komplexeres Design aufweist.
Schließlich hat der HiSilicon Kirin 955 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Eine niedrigere TDP bedeutet in der Regel eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was möglicherweise das allgemeine Benutzererlebnis verbessern kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 955 als auch das Unisoc Tiger T310 ihre eigenen Spezifikationen haben, die sie voneinander unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 955 bietet mehr Kerne und gibt Auskunft über die Anzahl der Transistoren und die TDP, während der Unisoc Tiger T310 einen neueren Befehlssatz und eine kleinere Lithographie aufweist. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 955 ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T310 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc Tiger T310 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 955 möglicherweise neuere Funktionen und Optimierungen aufweist.
Bei der Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 955 über eine 16-nm-Lithographie, während der Unisoc Tiger T310 über eine etwas kleinere 12-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung an.
Wenn man die Anzahl der Transistoren betrachtet, verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 2000 Millionen Transistoren, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Während der Unterschied in der Transistoranzahl allein nicht unbedingt die Leistung bestimmt, kann dies darauf hindeuten, dass der HiSilicon Kirin 955 ein komplizierteres und komplexeres Design aufweist.
Schließlich hat der HiSilicon Kirin 955 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Unisoc Tiger T310 diese Informationen nicht liefert. Eine niedrigere TDP bedeutet in der Regel eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung, was möglicherweise das allgemeine Benutzererlebnis verbessern kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 955 als auch das Unisoc Tiger T310 ihre eigenen Spezifikationen haben, die sie voneinander unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 955 bietet mehr Kerne und gibt Auskunft über die Anzahl der Transistoren und die TDP, während der Unisoc Tiger T310 einen neueren Befehlssatz und eine kleinere Lithographie aufweist. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 4 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 16 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
| TDP | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 4 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1333 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-T880 MP4 | Imagination PowerVR GE8300 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | PowerVR Rogue |
| GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 660 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
| Shader | 64 | 32 |
| DirectX | 11.2 | 10 |
| OpenCL API | 1.2 | 3.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 1600x720 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2016 April | 2019 April |
| Teilenummer | Hi3655 | T310 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Google Tensor G5 vs Apple A18
2
MediaTek Helio G70 vs MediaTek Helio G25
3
Qualcomm Snapdragon 712 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
4
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 425
5
Qualcomm Snapdragon 782G vs Unisoc Tanggula T770 5G
6
Unisoc Tiger T618 vs MediaTek Dimensity 9300
7
Unisoc Tiger T310 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
8
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) vs Qualcomm Snapdragon 835
9
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 4 vs Samsung Exynos 990
10
Qualcomm Snapdragon 675 vs MediaTek Helio G80