HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 800
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 800 sind beides Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden. Trotz einiger Ähnlichkeiten haben diese Prozessoren unterschiedliche Spezifikationen, die sie voneinander unterscheiden.
Angefangen beim HiSilicon Kirin 935, der mit acht CPU-Kernen ausgestattet ist. Die Architektur besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier weiteren Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz laufen. Mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und einer 28-nm-Lithographie bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Er enthält rund 1000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 7 Watt.
Der MediaTek Dimensity 800 hingegen verfügt über vier CPU-Kerne und weist eine etwas andere Architektur auf. Er besteht aus vier Cortex-A76-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 2,0 GHz laufen. Sein ARMv8.2-A-Befehlssatz sorgt für eine verbesserte Leistung und Effizienz im Vergleich zum Kirin 935. Durch die fortschrittlichere 7-nm-Lithografie erreicht dieser Prozessor eine höhere Dichte und einen geringeren Stromverbrauch. Er arbeitet mit einer TDP von 10 Watt und enthält außerdem eine Neural Processing Unit (NPU) für verbesserte KI-Fähigkeiten.
Was die technischen Daten betrifft, so verfügt der Kirin 935 über eine höhere Anzahl von CPU-Kernen, arbeitet aber mit einer niedrigeren Taktrate als der Dimensity 800. Allerdings besteht die Architektur des Dimensity 800 aus fortschrittlicheren Cortex-A76-Kernen, die eine bessere Leistung und Effizienz bieten. Die Dimensity 800 profitiert außerdem von einer fortschrittlicheren Lithografie und enthält eine zusätzliche NPU, die KI-bezogene Aufgaben erheblich verbessern kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 800 zwar beides Prozessoren sind, die in mobilen Geräten eingesetzt werden, sich aber in Bezug auf die CPU-Kernarchitektur, die Lithografie und zusätzliche Funktionen unterscheiden. Der Kirin 935 bietet eine hohe Anzahl von Kernen, arbeitet aber mit einer niedrigeren Taktrate, während der Dimensity 800 eine fortschrittlichere Architektur und eine kleinere Lithographie aufweist und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben enthält. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Leistungs- und Effizienzanforderungen für ein bestimmtes Gerät ab.
Angefangen beim HiSilicon Kirin 935, der mit acht CPU-Kernen ausgestattet ist. Die Architektur besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier weiteren Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz laufen. Mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und einer 28-nm-Lithographie bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Er enthält rund 1000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 7 Watt.
Der MediaTek Dimensity 800 hingegen verfügt über vier CPU-Kerne und weist eine etwas andere Architektur auf. Er besteht aus vier Cortex-A76-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 2,0 GHz laufen. Sein ARMv8.2-A-Befehlssatz sorgt für eine verbesserte Leistung und Effizienz im Vergleich zum Kirin 935. Durch die fortschrittlichere 7-nm-Lithografie erreicht dieser Prozessor eine höhere Dichte und einen geringeren Stromverbrauch. Er arbeitet mit einer TDP von 10 Watt und enthält außerdem eine Neural Processing Unit (NPU) für verbesserte KI-Fähigkeiten.
Was die technischen Daten betrifft, so verfügt der Kirin 935 über eine höhere Anzahl von CPU-Kernen, arbeitet aber mit einer niedrigeren Taktrate als der Dimensity 800. Allerdings besteht die Architektur des Dimensity 800 aus fortschrittlicheren Cortex-A76-Kernen, die eine bessere Leistung und Effizienz bieten. Die Dimensity 800 profitiert außerdem von einer fortschrittlicheren Lithografie und enthält eine zusätzliche NPU, die KI-bezogene Aufgaben erheblich verbessern kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 800 zwar beides Prozessoren sind, die in mobilen Geräten eingesetzt werden, sich aber in Bezug auf die CPU-Kernarchitektur, die Lithografie und zusätzliche Funktionen unterscheiden. Der Kirin 935 bietet eine hohe Anzahl von Kernen, arbeitet aber mit einer niedrigeren Taktrate, während der Dimensity 800 eine fortschrittlichere Architektur und eine kleinere Lithographie aufweist und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben enthält. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Leistungs- und Effizienzanforderungen für ein bestimmtes Gerät ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi3635 | MT6873, MT6873V |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 765
2
Samsung Exynos 7904 vs Samsung Exynos 1380
3
MediaTek Helio G80 vs MediaTek Dimensity 1000
4
Samsung Exynos 9611 vs Qualcomm Snapdragon 750G
5
HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Samsung Exynos 1330
6
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 855
7
MediaTek Helio G35 vs Qualcomm Snapdragon 820
8
HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Helio G85
9
Apple A12 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 720G
10
Qualcomm Snapdragon 732G vs Google Tensor G3