HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T610
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T610 sind zwei in mobilen Geräten verwendete Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Der HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich durch eine Kombination von CPU-Kernen und Architektur aus. Er verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Diese Anordnung von Kernen ermöglicht eine ausgewogene Leistung, wobei die leistungsstarken Cortex-A76-Kerne für anspruchsvolle Aufgaben und die energieeffizienten Cortex-A55-Kerne für leichtere Aufgaben zuständig sind. Die Architektur basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und bietet Kompatibilität mit modernen Anwendungen. Der Kirin 820 5G wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, der im Vergleich zu größeren Lithografieprozessen eine bessere Energieeffizienz und Leistung gewährleistet. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors liegt bei 6 Watt, was auf seinen geringen Stromverbrauch hindeutet. Darüber hinaus ist er mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture für neuronale Verarbeitung ausgestattet, wodurch die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz verbessert werden.
Der Unisoc Tiger T610 besteht ebenfalls aus 8 CPU-Kernen und einem ARMv8.2-A Befehlssatz. Die Architektur umfasst 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Während es im Vergleich zum Kirin 820 5G weniger leistungsstarke Cortex-A75-Kerne hat, kompensiert es dies mit einer höheren Anzahl von Cortex-A55-Kernen, um Multitasking effizient zu bewältigen. Der Tiger T610 wird in einem 12-nm-Lithografieverfahren hergestellt, das etwas größer ist als das des Kirin 820 5G. Folglich kann er einen etwas höheren Stromverbrauch aufweisen. Die TDP dieses Prozessors ist mit 10 Watt angegeben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T610 sowohl Gemeinsamkeiten als auch Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Während beide Prozessoren aus 8 CPU-Kernen bestehen, bietet der Kirin 820 5G eine vielfältigere Kernkonfiguration und wird in einem kleineren Lithographieprozess hergestellt. Auf der anderen Seite kompensiert der Tiger T610 seine weniger leistungsstarken Kerne mit einer höheren Anzahl an energieeffizienten Kernen. Beide Prozessoren haben ihre Stärken und Schwächen, und die Wahl zwischen ihnen hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab.
Der HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich durch eine Kombination von CPU-Kernen und Architektur aus. Er verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Diese Anordnung von Kernen ermöglicht eine ausgewogene Leistung, wobei die leistungsstarken Cortex-A76-Kerne für anspruchsvolle Aufgaben und die energieeffizienten Cortex-A55-Kerne für leichtere Aufgaben zuständig sind. Die Architektur basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und bietet Kompatibilität mit modernen Anwendungen. Der Kirin 820 5G wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, der im Vergleich zu größeren Lithografieprozessen eine bessere Energieeffizienz und Leistung gewährleistet. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors liegt bei 6 Watt, was auf seinen geringen Stromverbrauch hindeutet. Darüber hinaus ist er mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture für neuronale Verarbeitung ausgestattet, wodurch die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz verbessert werden.
Der Unisoc Tiger T610 besteht ebenfalls aus 8 CPU-Kernen und einem ARMv8.2-A Befehlssatz. Die Architektur umfasst 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Während es im Vergleich zum Kirin 820 5G weniger leistungsstarke Cortex-A75-Kerne hat, kompensiert es dies mit einer höheren Anzahl von Cortex-A55-Kernen, um Multitasking effizient zu bewältigen. Der Tiger T610 wird in einem 12-nm-Lithografieverfahren hergestellt, das etwas größer ist als das des Kirin 820 5G. Folglich kann er einen etwas höheren Stromverbrauch aufweisen. Die TDP dieses Prozessors ist mit 10 Watt angegeben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T610 sowohl Gemeinsamkeiten als auch Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Während beide Prozessoren aus 8 CPU-Kernen bestehen, bietet der Kirin 820 5G eine vielfältigere Kernkonfiguration und wird in einem kleineren Lithographieprozess hergestellt. Auf der anderen Seite kompensiert der Tiger T610 seine weniger leistungsstarken Kerne mit einer höheren Anzahl an energieeffizienten Kernen. Beide Prozessoren haben ihre Stärken und Schwächen, und die Wahl zwischen ihnen hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 614.4 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2019 Juni |
Teilenummer | T610 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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