HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T610
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc Tiger T610 sind zwei Prozessoren, die häufig in mobilen Geräten verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie im Vergleich zueinander stehen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der Kirin 710F über eine 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Architektur. Auf der anderen Seite hat das Tiger T610 eine 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Architektur. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, die ein reibungsloses Multitasking ermöglichen.
Was den Befehlssatz angeht, so unterstützt der Kirin 710F ARMv8-A, während der Tiger T610 ARMv8.2-A unterstützt. Das bedeutet, dass der Tiger T610 über einen aktuelleren Befehlssatz verfügt, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen kann.
Was die Lithographie betrifft, so werden beide Prozessoren in einem 12-nm-Prozess gefertigt, der als sehr effizient gilt. Dies gewährleistet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der Kirin 710F hat einen TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Tiger T610 einen TDP von 10 Watt hat. Ein niedrigerer TDP bedeutet, dass der Kirin 710F stromsparender ist.
Außerdem hat der Kirin 710F mit 5500 Millionen eine etwas höhere Anzahl an Transistoren, während der Tiger T610 diese Angabe nicht macht.
Insgesamt sind sowohl der HiSilicon Kirin 710F als auch der Unisoc Tiger T610 leistungsfähige Prozessoren, die sich jedoch in Bezug auf Architektur, Befehlssatz und Stromverbrauch unterscheiden. Der Tiger T610 verfügt über einen aktuelleren Befehlssatz, was zu einer besseren Leistung führen kann. Der Kirin 710F hat jedoch einen niedrigeren TDP-Wert, wodurch er stromsparender ist. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der Kirin 710F über eine 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Architektur. Auf der anderen Seite hat das Tiger T610 eine 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Architektur. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, die ein reibungsloses Multitasking ermöglichen.
Was den Befehlssatz angeht, so unterstützt der Kirin 710F ARMv8-A, während der Tiger T610 ARMv8.2-A unterstützt. Das bedeutet, dass der Tiger T610 über einen aktuelleren Befehlssatz verfügt, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen kann.
Was die Lithographie betrifft, so werden beide Prozessoren in einem 12-nm-Prozess gefertigt, der als sehr effizient gilt. Dies gewährleistet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der Kirin 710F hat einen TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Tiger T610 einen TDP von 10 Watt hat. Ein niedrigerer TDP bedeutet, dass der Kirin 710F stromsparender ist.
Außerdem hat der Kirin 710F mit 5500 Millionen eine etwas höhere Anzahl an Transistoren, während der Tiger T610 diese Angabe nicht macht.
Insgesamt sind sowohl der HiSilicon Kirin 710F als auch der Unisoc Tiger T610 leistungsfähige Prozessoren, die sich jedoch in Bezug auf Architektur, Befehlssatz und Stromverbrauch unterscheiden. Der Tiger T610 verfügt über einen aktuelleren Befehlssatz, was zu einer besseren Leistung führen kann. Der Kirin 710F hat jedoch einen niedrigeren TDP-Wert, wodurch er stromsparender ist. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 614.4 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 32MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2019 Juni |
Teilenummer | Hi6260 | T610 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810
2
Qualcomm Snapdragon 835 vs Unisoc Tiger T700
3
MediaTek Dimensity 800 vs MediaTek Dimensity 9000
4
MediaTek Helio G25 vs MediaTek Helio G80
5
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
6
HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 990 4G
7
MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 8000
8
Samsung Exynos 8890 vs Samsung Exynos 9825
9
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Helio G36
10
MediaTek Dimensity 800U vs Unisoc Tiger T616