HiSilicon Kirin 710F
Der HiSilicon Kirin 710F ist eine {total_cores}-CPU Es hat 8 Kerne. und wurde im 2019 Quartal 1 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 4x Cortex-A73 (2.2 GHz), 4x Cortex-A53 (1.7 GHz). Der Prozessor wird in einer 12 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt UFS 2.1, 4G, LPDDR4.

AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million |
TDP | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 |
Shader | 64 |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Apple A14 Bionic vs MediaTek Helio G90T
2
MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 8350
3
HiSilicon Kirin 985 5G vs Samsung Exynos 9609
4
HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 7050
5
Samsung Exynos 2500 vs Apple A16 Bionic
6
MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 1100
7
Qualcomm Snapdragon 665 vs Apple A18
8
MediaTek Helio G95 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
9
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 vs Samsung Exynos 1480
10
Qualcomm Snapdragon 425 vs HiSilicon Kirin 970