HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T700

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Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T700 sind beide leistungsstarke Prozessoren, unterscheiden sich jedoch in mehreren wichtigen Spezifikationen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 810 über 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Tiger T700 über 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne.

Die Anzahl der Kerne bleibt bei beiden Prozessoren mit jeweils 8 Kernen gleich. Die höheren Taktraten des Kirin 810 auf seinen primären Kernen könnten ihm jedoch einen Leistungsvorteil verschaffen.

Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet.

In Bezug auf die Lithographie verwendet der Kirin 810 einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess, der zur Verbesserung der Energieeffizienz und der Gesamtleistung beiträgt. Der Tiger T700 verwendet dagegen ein etwas älteres 12-nm-Verfahren. Dieser Unterschied könnte bedeuten, dass der Kirin 810 energieeffizienter ist und eine bessere Akkulaufzeit bieten kann.

Der Kirin 810 verfügt auch über eine höhere Anzahl von Transistoren mit 6900 Millionen im Vergleich zur nicht spezifizierten Anzahl des Tiger T700. Mehr Transistoren bedeuten typischerweise eine bessere Leistung und Effizienz.

Beim Vergleich der Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 810 eine niedrigere Leistung von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass er im Betrieb weniger Wärme erzeugt als der Tiger T700 mit 10 Watt. Diese niedrigere TDP kann in Bezug auf Kühlung und Stromverbrauch von Vorteil sein.

Darüber hinaus verfügt der Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur. Diese Funktion verbessert die Fähigkeit des Prozessors, KI- und maschinelle Lernaufgaben effizient zu bewältigen.

Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T700 beide bemerkenswerte Prozessoren, aber der Kirin 810 übertrifft den Tiger T700 in Bezug auf Taktraten, Lithographie, Anzahl der Transistoren, niedrigere TDP und die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfähigkeiten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55	2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5
Zahl der Kerne	8	8
Befehlssatz	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Lithographie	7 nm	12 nm
Anzahl der Transistoren	6900 million
TDP	5 Watt	10 Watt
Neuronale Verarbeitung	Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 8 GB	bis zu 4 GB
Speichertyp	LPDDR4X	LPDDR4X
Speicherfrequenz	2133 MHz	1866 MHz
Speicherbus	4x16 bit	2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.1

Grafik

GPU name	Mali-G52 MP6	Mali-G52 MP2
GPU-Architektur	Bifrost	Bifrost
GPU-Taktfrequenz	820 MHz	850 MHz
Ausführung Einheiten	6	2
Shader	96	32
DirectX	12	11
OpenCL API	2.0	2.1
OpenGL API	ES 3.2	ES 3.2
Vulkan API	1.0	1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung		2400x1080
Max. Kameraauflösung	1x 48MP, 2x 20MP	1x 48MP
Max. Videoaufnahme	FullHD@30fps	FullHD@60fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	0.6 Gbps	0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	0.15 Gbps	0.1 Gbps
Wi-Fi	6 (802.11ax)	5 (802.11ac)
Bluetooth	5.1	5.0
Satellitennavigation	BeiDou GPS GLONASS	BeiDou GPS Galileo GLONASS