HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T700 sind beide leistungsstarke Prozessoren, unterscheiden sich jedoch in mehreren wichtigen Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 810 über 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Tiger T700 über 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne.
Die Anzahl der Kerne bleibt bei beiden Prozessoren mit jeweils 8 Kernen gleich. Die höheren Taktraten des Kirin 810 auf seinen primären Kernen könnten ihm jedoch einen Leistungsvorteil verschaffen.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet.
In Bezug auf die Lithographie verwendet der Kirin 810 einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess, der zur Verbesserung der Energieeffizienz und der Gesamtleistung beiträgt. Der Tiger T700 verwendet dagegen ein etwas älteres 12-nm-Verfahren. Dieser Unterschied könnte bedeuten, dass der Kirin 810 energieeffizienter ist und eine bessere Akkulaufzeit bieten kann.
Der Kirin 810 verfügt auch über eine höhere Anzahl von Transistoren mit 6900 Millionen im Vergleich zur nicht spezifizierten Anzahl des Tiger T700. Mehr Transistoren bedeuten typischerweise eine bessere Leistung und Effizienz.
Beim Vergleich der Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 810 eine niedrigere Leistung von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass er im Betrieb weniger Wärme erzeugt als der Tiger T700 mit 10 Watt. Diese niedrigere TDP kann in Bezug auf Kühlung und Stromverbrauch von Vorteil sein.
Darüber hinaus verfügt der Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur. Diese Funktion verbessert die Fähigkeit des Prozessors, KI- und maschinelle Lernaufgaben effizient zu bewältigen.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T700 beide bemerkenswerte Prozessoren, aber der Kirin 810 übertrifft den Tiger T700 in Bezug auf Taktraten, Lithographie, Anzahl der Transistoren, niedrigere TDP und die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfähigkeiten.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 810 über 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Tiger T700 über 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne.
Die Anzahl der Kerne bleibt bei beiden Prozessoren mit jeweils 8 Kernen gleich. Die höheren Taktraten des Kirin 810 auf seinen primären Kernen könnten ihm jedoch einen Leistungsvorteil verschaffen.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet.
In Bezug auf die Lithographie verwendet der Kirin 810 einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess, der zur Verbesserung der Energieeffizienz und der Gesamtleistung beiträgt. Der Tiger T700 verwendet dagegen ein etwas älteres 12-nm-Verfahren. Dieser Unterschied könnte bedeuten, dass der Kirin 810 energieeffizienter ist und eine bessere Akkulaufzeit bieten kann.
Der Kirin 810 verfügt auch über eine höhere Anzahl von Transistoren mit 6900 Millionen im Vergleich zur nicht spezifizierten Anzahl des Tiger T700. Mehr Transistoren bedeuten typischerweise eine bessere Leistung und Effizienz.
Beim Vergleich der Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 810 eine niedrigere Leistung von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass er im Betrieb weniger Wärme erzeugt als der Tiger T700 mit 10 Watt. Diese niedrigere TDP kann in Bezug auf Kühlung und Stromverbrauch von Vorteil sein.
Darüber hinaus verfügt der Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur. Diese Funktion verbessert die Fähigkeit des Prozessors, KI- und maschinelle Lernaufgaben effizient zu bewältigen.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T700 beide bemerkenswerte Prozessoren, aber der Kirin 810 übertrifft den Tiger T700 in Bezug auf Taktraten, Lithographie, Anzahl der Transistoren, niedrigere TDP und die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfähigkeiten.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G52 MP2 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
| Shader | 96 | 32 |
| DirectX | 12 | 11 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 März |
| Teilenummer | Hi6280 | T700 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Low-end |
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