HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 810 sind beide Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden. Während sie Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es wesentliche Unterschiede in ihren Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710 über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration priorisiert die Leistung, insbesondere bei den leistungsstarken A76-Kernen.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, was ihre Fähigkeit anzeigt, mehrere Aufgaben gleichzeitig zu bewältigen. Sie teilen sich auch den ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet.
Bei anderen Spezifikationen gibt es jedoch bemerkenswerte Unterschiede. Der Kirin 710 basiert auf einer 12-nm-Lithographie, was bedeutet, dass seine Transistoren dichter gepackt sind. Es enthält 5500 Millionen Transistoren, die eine effiziente Datenverarbeitung ermöglichen. Der Dimensity 810 hingegen verwendet eine 6-nm-Lithographie, wodurch er fortschrittlicher und effizienter ist als der Kirin 710. Es beherbergt 12000 Millionen Transistoren, was auf seine Fähigkeit hinweist, komplexere Operationen zu bewältigen.
Der Stromverbrauch dieser Prozessoren unterscheidet sich ebenfalls. Der Kirin 710 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass er in einem niedrigeren Leistungsbereich arbeitet. Im Vergleich dazu hat das Dimensity 810 eine TDP von 8 Watt, was darauf hinweist, dass es mehr Strom verbraucht.
Ein einzigartiges Merkmal des Dimensity 810 ist seine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU). Diese Komponente verbessert Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen und verschafft ihr in diesen Bereichen einen Vorteil gegenüber dem Kirin 710.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Dimensity 810 den Kirin 710 in bestimmten Bereichen übertrifft. Seine fortschrittlichere Lithographie, die höhere Transistoranzahl und die spezielle NPU machen es besser für anspruchsvolle Aufgaben geeignet. Der Kirin 710 schafft jedoch ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710 über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration priorisiert die Leistung, insbesondere bei den leistungsstarken A76-Kernen.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, was ihre Fähigkeit anzeigt, mehrere Aufgaben gleichzeitig zu bewältigen. Sie teilen sich auch den ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet.
Bei anderen Spezifikationen gibt es jedoch bemerkenswerte Unterschiede. Der Kirin 710 basiert auf einer 12-nm-Lithographie, was bedeutet, dass seine Transistoren dichter gepackt sind. Es enthält 5500 Millionen Transistoren, die eine effiziente Datenverarbeitung ermöglichen. Der Dimensity 810 hingegen verwendet eine 6-nm-Lithographie, wodurch er fortschrittlicher und effizienter ist als der Kirin 710. Es beherbergt 12000 Millionen Transistoren, was auf seine Fähigkeit hinweist, komplexere Operationen zu bewältigen.
Der Stromverbrauch dieser Prozessoren unterscheidet sich ebenfalls. Der Kirin 710 hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass er in einem niedrigeren Leistungsbereich arbeitet. Im Vergleich dazu hat das Dimensity 810 eine TDP von 8 Watt, was darauf hinweist, dass es mehr Strom verbraucht.
Ein einzigartiges Merkmal des Dimensity 810 ist seine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU). Diese Komponente verbessert Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen und verschafft ihr in diesen Bereichen einen Vorteil gegenüber dem Kirin 710.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Dimensity 810 den Kirin 710 in bestimmten Bereichen übertrifft. Seine fortschrittlichere Lithographie, die höhere Transistoranzahl und die spezielle NPU machen es besser für anspruchsvolle Aufgaben geeignet. Der Kirin 710 schafft jedoch ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 12000 million |
TDP | 5 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 950 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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