HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und Qualcomm Snapdragon 670 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2 GHz – Cortex-A75 (Kryo 360 Gold) 6x 1.7 GHz – Cortex-A55 (Kryo 360 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 685 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Adreno 615 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 128 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 192MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2018 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6280 | SDM670 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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