HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und Qualcomm Snapdragon 670 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2 GHz – Cortex-A75 (Kryo 360 Gold) 6x 1.7 GHz – Cortex-A55 (Kryo 360 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 10 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
| TDP | 5 Watt | 9 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 685 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Adreno 615 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 700 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
| Shader | 96 | 128 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 192MP, 2x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2018 Quartal 3 |
| Teilenummer | Hi6280 | SDM670 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc SC9832E vs Qualcomm Snapdragon 685
2
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 7904
3
MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Dimensity 900
4
MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 6400
5
Unisoc Tanggula T760 5G vs MediaTek Dimensity 1100
6
Unisoc SC7731E vs Samsung Exynos 2500
7
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Helio G81
8
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Helio G95
9
MediaTek Dimensity 8300 vs Unisoc Tiger T616
10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Apple A14 Bionic