HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 980
Der HiSilicon Kirin 810 und der Kirin 980 sind beides leistungsstarke Prozessoren, die von HiSilicon entwickelt wurden. Während sie einige Ähnlichkeiten in Bezug auf ihre Architektur und Lithographie aufweisen, gibt es auch einige bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Konfiguration bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 7 nm wird der Kirin 810 mit fortschrittlichen Fertigungsverfahren hergestellt, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeentwicklung führt. Der Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hindeutet. Darüber hinaus nutzt der Kirin 810 den Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture für die neuronale Verarbeitung und bietet damit erweiterte KI-Fähigkeiten.
Der Kirin 980 hingegen verfügt über eine vielfältigere Architektur. Er verfügt über eine Kombination aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine Mischung aus leistungsstarken Kernen für anspruchsvolle Aufgaben und stromsparenden Kernen für leichtere Aufgaben. Wie der Kirin 810 hat er eine Lithographie von 7 nm und insgesamt 8 Kerne. Allerdings arbeitet er mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, der sich leicht von dem im Kirin 810 verwendeten ARMv8.2-A unterscheidet. Der Kirin 980 hat eine TDP von 6 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hindeutet. Er verwendet außerdem die HiSilicon Dual NPU für die neuronale Verarbeitung, die schnellere und effizientere KI-Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 und der Kirin 980 beides Hochleistungsprozessoren mit fortschrittlichen Herstellungsverfahren und einer ähnlichen Anzahl von Transistoren sind. Der Kirin 980 bietet jedoch eine vielfältigere Architektur mit höheren Taktraten und einem anderen Befehlssatz. Er hat einen etwas höheren Stromverbrauch, kompensiert dies aber mit der HiSilicon Dual NPU für eine verbesserte KI-Leistung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Der Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Konfiguration bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 7 nm wird der Kirin 810 mit fortschrittlichen Fertigungsverfahren hergestellt, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeentwicklung führt. Der Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hindeutet. Darüber hinaus nutzt der Kirin 810 den Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture für die neuronale Verarbeitung und bietet damit erweiterte KI-Fähigkeiten.
Der Kirin 980 hingegen verfügt über eine vielfältigere Architektur. Er verfügt über eine Kombination aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine Mischung aus leistungsstarken Kernen für anspruchsvolle Aufgaben und stromsparenden Kernen für leichtere Aufgaben. Wie der Kirin 810 hat er eine Lithographie von 7 nm und insgesamt 8 Kerne. Allerdings arbeitet er mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, der sich leicht von dem im Kirin 810 verwendeten ARMv8.2-A unterscheidet. Der Kirin 980 hat eine TDP von 6 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hindeutet. Er verwendet außerdem die HiSilicon Dual NPU für die neuronale Verarbeitung, die schnellere und effizientere KI-Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 und der Kirin 980 beides Hochleistungsprozessoren mit fortschrittlichen Herstellungsverfahren und einer ähnlichen Anzahl von Transistoren sind. Der Kirin 980 bietet jedoch eine vielfältigere Architektur mit höheren Taktraten und einem anderen Befehlssatz. Er hat einen etwas höheren Stromverbrauch, kompensiert dies aber mit der HiSilicon Dual NPU für eine verbesserte KI-Leistung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 7 nm | 7 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | 6900 million |
| TDP | 5 Watt | 6 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G76 MP10 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 720 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 10 |
| Shader | 96 | 160 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 32MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2018 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi6280 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
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