HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 950
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 950 sind beides leistungsstarke Prozessoren, die von HiSilicon Technologies, einer Tochtergesellschaft von Huawei, entwickelt wurden. Obwohl es sich bei beiden um leistungsfähige Prozessoren handelt, weisen sie einige bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine vielseitige und effiziente Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was bedeutet, dass er in einem hochmodernen und energieeffizienten Prozess hergestellt wird. Die Anzahl der Transistoren beträgt 6900 Millionen, was seine Fähigkeit zur Bewältigung komplexer Aufgaben unterstreicht. Darüber hinaus hat er eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt, was ihn energieeffizient macht. Es enthält auch den Ascend D100 Lite für die neuronale Verarbeitung, der die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt.
Der HiSilicon Kirin 950 hingegen arbeitet mit einer Architektur aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen. Ähnlich wie der Kirin 810 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne. Allerdings verwendet er den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm, was darauf hindeutet, dass er in einem etwas älteren und weniger energieeffizienten Prozess hergestellt wird. Er verfügt über 2000 Millionen Transistoren, was deutlich weniger ist als beim Kirin 810. Dies deutet darauf hin, dass es anspruchsvollere Aufgaben nicht so effizient bewältigen kann wie sein Gegenstück. Wie der Kirin 810 hat auch er eine TDP von 5 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 950 in Bezug auf ihre CPU-Architektur, den Befehlssatz, die Lithografie, die Anzahl der Transistoren und die neuronalen Verarbeitungsfunktionen unterscheiden. Der Kirin 810 wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt und enthält das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Kirin 950 in einem 16-nm-Verfahren arbeitet und über keine spezielle neuronale Verarbeitungshardware verfügt. Diese Unterschiede können sich auf die Leistung, die Energieeffizienz und die Fähigkeit, komplexe Aufgaben zu bewältigen, auswirken.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine vielseitige und effiziente Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was bedeutet, dass er in einem hochmodernen und energieeffizienten Prozess hergestellt wird. Die Anzahl der Transistoren beträgt 6900 Millionen, was seine Fähigkeit zur Bewältigung komplexer Aufgaben unterstreicht. Darüber hinaus hat er eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt, was ihn energieeffizient macht. Es enthält auch den Ascend D100 Lite für die neuronale Verarbeitung, der die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt.
Der HiSilicon Kirin 950 hingegen arbeitet mit einer Architektur aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen. Ähnlich wie der Kirin 810 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne. Allerdings verwendet er den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm, was darauf hindeutet, dass er in einem etwas älteren und weniger energieeffizienten Prozess hergestellt wird. Er verfügt über 2000 Millionen Transistoren, was deutlich weniger ist als beim Kirin 810. Dies deutet darauf hin, dass es anspruchsvollere Aufgaben nicht so effizient bewältigen kann wie sein Gegenstück. Wie der Kirin 810 hat auch er eine TDP von 5 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 950 in Bezug auf ihre CPU-Architektur, den Befehlssatz, die Lithografie, die Anzahl der Transistoren und die neuronalen Verarbeitungsfunktionen unterscheiden. Der Kirin 810 wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt und enthält das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Kirin 950 in einem 16-nm-Verfahren arbeitet und über keine spezielle neuronale Verarbeitungshardware verfügt. Diese Unterschiede können sich auf die Leistung, die Energieeffizienz und die Fähigkeit, komplexe Aufgaben zu bewältigen, auswirken.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 2000 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-T880 MP4 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 11.2 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 31MP, 2x 13MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2015 November |
Teilenummer | Hi6280 | Hi3650 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Apple A14 Bionic vs Apple A9
2
Apple A10X Fusion vs Apple A10 Fusion
3
MediaTek Dimensity 9400e vs Qualcomm Snapdragon 636
4
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 vs Google Tensor G1
5
Apple A11 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
6
Apple A16 Bionic vs Unisoc Tanggula T740 5G
7
Qualcomm Snapdragon 690 vs Qualcomm Snapdragon 425
8
MediaTek MT6739 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
9
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 vs Unisoc Tanggula T760 5G
10
Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tiger T615