HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer wichtigsten Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 16 nm schafft er es, rund 4000 Millionen Transistoren unterzubringen. In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 960 eine TDP von 5 Watt.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Wie der Kirin 960 verfügt auch er über eine Octa-Core-Konfiguration und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Dimensity 700 hat jedoch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Dimensity 700 eine TDP von 10 Watt.
Beide Prozessoren weisen Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die unterstützten Befehlssätze auf. Allerdings gibt es bemerkenswerte Unterschiede bei den Taktraten und der Lithografie. Der Kirin 960 hat höhere Taktraten für seine schnelleren Kerne, während der Dimensity 700 mit seiner kleineren Lithographie auf Energieeffizienz setzt.
Es ist wichtig zu beachten, dass es beim Vergleich von Prozessoren auch andere Faktoren zu berücksichtigen gibt, wie z. B. die GPU-Leistung, die KI-Verarbeitungsfähigkeiten und die allgemeine Systemintegration. Basierend auf den angegebenen Spezifikationen könnte der HiSilicon Kirin 960 jedoch besser für Anwendungen geeignet sein, die eine höhere Leistung erfordern, während der MediaTek Dimensity 700 in stromsparenden Nutzungsszenarien besser abschneiden könnte.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 16 nm schafft er es, rund 4000 Millionen Transistoren unterzubringen. In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 960 eine TDP von 5 Watt.
Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Wie der Kirin 960 verfügt auch er über eine Octa-Core-Konfiguration und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Dimensity 700 hat jedoch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Dimensity 700 eine TDP von 10 Watt.
Beide Prozessoren weisen Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die unterstützten Befehlssätze auf. Allerdings gibt es bemerkenswerte Unterschiede bei den Taktraten und der Lithografie. Der Kirin 960 hat höhere Taktraten für seine schnelleren Kerne, während der Dimensity 700 mit seiner kleineren Lithographie auf Energieeffizienz setzt.
Es ist wichtig zu beachten, dass es beim Vergleich von Prozessoren auch andere Faktoren zu berücksichtigen gibt, wie z. B. die GPU-Leistung, die KI-Verarbeitungsfähigkeiten und die allgemeine Systemintegration. Basierend auf den angegebenen Spezifikationen könnte der HiSilicon Kirin 960 jedoch besser für Anwendungen geeignet sein, die eine höhere Leistung erfordern, während der MediaTek Dimensity 700 in stromsparenden Nutzungsszenarien besser abschneiden könnte.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 2 |
Shader | 128 | 32 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3660 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
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