HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 700

VS
Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer wichtigsten Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 16 nm schafft er es, rund 4000 Millionen Transistoren unterzubringen. In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 960 eine TDP von 5 Watt.

Der MediaTek Dimensity 700 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Wie der Kirin 960 verfügt auch er über eine Octa-Core-Konfiguration und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Dimensity 700 hat jedoch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Dimensity 700 eine TDP von 10 Watt.

Beide Prozessoren weisen Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die unterstützten Befehlssätze auf. Allerdings gibt es bemerkenswerte Unterschiede bei den Taktraten und der Lithografie. Der Kirin 960 hat höhere Taktraten für seine schnelleren Kerne, während der Dimensity 700 mit seiner kleineren Lithographie auf Energieeffizienz setzt.

Es ist wichtig zu beachten, dass es beim Vergleich von Prozessoren auch andere Faktoren zu berücksichtigen gibt, wie z. B. die GPU-Leistung, die KI-Verarbeitungsfähigkeiten und die allgemeine Systemintegration. Basierend auf den angegebenen Spezifikationen könnte der HiSilicon Kirin 960 jedoch besser für Anwendungen geeignet sein, die eine höhere Leistung erfordern, während der MediaTek Dimensity 700 in stromsparenden Nutzungsszenarien besser abschneiden könnte.

Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million
TDP 5 Watt 10 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 8 2
Shader 128 32
DirectX 11.3 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi3660 MT6833V/ZA, MT6833V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Dimensity 700
325860

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Dimensity 700
531

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Dimensity 700
1719