HiSilicon Kirin 950 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 950 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei leistungsstarke Prozessoren mit ihren eigenen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, ihres Befehlssatzes, ihrer Lithografie, der Anzahl der Transistoren, ihres Stromverbrauchs und ihrer neuronalen Verarbeitungsmöglichkeiten.
Der Kirin 950 verfügt über eine Architektur von 4x 2,4 GHz - Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz - Cortex-A53. Er hat insgesamt 8 Kerne und unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz. Die Lithographie dieses Prozessors ist 16 nm, und er besteht aus 2000 Millionen Transistoren. Was den Stromverbrauch betrifft, so hat er eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der Kirin 9000E 5G hingegen weist eine andere Architektur auf. Er verfügt über 1x 3,13 GHz - Cortex-A77, 3x 2,54 GHz - Cortex-A77, und 4x 2,05 GHz - Cortex-A55 Kerne. Ähnlich wie der Kirin 950 beherbergt er ebenfalls 8 Kerne, arbeitet aber mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Die Lithographie hat sich deutlich auf 5 nm verbessert, und die Anzahl der Transistoren ist auf 15300 Millionen gestiegen. Die Leistungsaufnahme dieses Prozessors liegt bei 6 Watt. Außerdem verfügt er über neuronale Verarbeitungsfähigkeiten mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 950 eine ausgewogene CPU-Kernzusammensetzung mit einer niedrigeren Lithografie, weniger Transistoren und einem vergleichsweise niedrigeren Stromverbrauch bietet. Der Kirin 9000E 5G hingegen weist eine fortschrittlichere CPU-Architektur, eine höhere Lithografie, deutlich mehr Transistoren und einen etwas höheren Stromverbrauch auf. Außerdem verfügt er über neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 9000E 5G ein fortschrittlicherer Prozessor in Bezug auf Leistung und Effizienz ist. Bei der Wahl zwischen den beiden Prozessoren sollten jedoch die spezifische Nutzung und die Anforderungen an den Prozessor berücksichtigt werden.
Der Kirin 950 verfügt über eine Architektur von 4x 2,4 GHz - Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz - Cortex-A53. Er hat insgesamt 8 Kerne und unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz. Die Lithographie dieses Prozessors ist 16 nm, und er besteht aus 2000 Millionen Transistoren. Was den Stromverbrauch betrifft, so hat er eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der Kirin 9000E 5G hingegen weist eine andere Architektur auf. Er verfügt über 1x 3,13 GHz - Cortex-A77, 3x 2,54 GHz - Cortex-A77, und 4x 2,05 GHz - Cortex-A55 Kerne. Ähnlich wie der Kirin 950 beherbergt er ebenfalls 8 Kerne, arbeitet aber mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Die Lithographie hat sich deutlich auf 5 nm verbessert, und die Anzahl der Transistoren ist auf 15300 Millionen gestiegen. Die Leistungsaufnahme dieses Prozessors liegt bei 6 Watt. Außerdem verfügt er über neuronale Verarbeitungsfähigkeiten mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 950 eine ausgewogene CPU-Kernzusammensetzung mit einer niedrigeren Lithografie, weniger Transistoren und einem vergleichsweise niedrigeren Stromverbrauch bietet. Der Kirin 9000E 5G hingegen weist eine fortschrittlichere CPU-Architektur, eine höhere Lithografie, deutlich mehr Transistoren und einen etwas höheren Stromverbrauch auf. Außerdem verfügt er über neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 9000E 5G ein fortschrittlicherer Prozessor in Bezug auf Leistung und Effizienz ist. Bei der Wahl zwischen den beiden Prozessoren sollten jedoch die spezifische Nutzung und die Anforderungen an den Prozessor berücksichtigt werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 22 |
Shader | 64 | 352 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3650 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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