HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tiger T700
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 9000 5G- und der Unisoc Tiger T700-Prozessoren gibt es bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über eine fortschrittlichere Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A77- und Cortex-A55-Kernen. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine Kombination aus Cortex-A75- und Cortex-A5-Kernen. Es verfügt über 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, was effizientes Multitasking und eine verbesserte Leistung ermöglicht. Beide verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit der neuesten Software und Technologie gewährleistet.
Ein weiterer wesentlicher Unterschied zwischen diesen Prozessoren ist ihre Lithographie. Das HiSilicon Kirin 9000 5G wird in einem fortschrittlicheren 5-nm-Verfahren hergestellt, was zu einem geringeren Stromverbrauch und einer verbesserten Effizienz führt. Andererseits wird der Unisoc Tiger T700 in einem 12-nm-Verfahren hergestellt, das im Vergleich weniger effizient ist.
Erwähnenswert ist auch die Anzahl der Transistoren. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über 15300 Millionen Transistoren, was auf eine höhere Komplexität und möglicherweise bessere Leistung hinweist. Unterdessen liefert der Unisoc Tiger T700 keine spezifischen Informationen bezüglich der Anzahl der Transistoren.
Bei der Betrachtung des Stromverbrauchs ist die TDP (Thermal Design Power) ein wichtiger Faktor. Der HiSilicon Kirin 9000 5G hat eine TDP von 6 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hindeutet. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt.
Schließlich verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit seinen winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend. Dies verbessert seine Fähigkeit, KI-bezogene Aufgaben zu bewältigen. Der Unisoc Tiger T700 verfügt über keine spezifischen Informationen zu den neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Insgesamt zeichnet sich das HiSilicon Kirin 9000 5G durch seine fortschrittliche Architektur, geringere Lithographie, höhere Transistoranzahl und geringeren Stromverbrauch aus. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie Preisgestaltung, reale Leistung und Gerätekompatibilität zu berücksichtigen, wenn ein endgültiger Vergleich zwischen diesen Prozessoren durchgeführt wird.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über eine fortschrittlichere Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A77- und Cortex-A55-Kernen. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine Kombination aus Cortex-A75- und Cortex-A5-Kernen. Es verfügt über 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, was effizientes Multitasking und eine verbesserte Leistung ermöglicht. Beide verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit der neuesten Software und Technologie gewährleistet.
Ein weiterer wesentlicher Unterschied zwischen diesen Prozessoren ist ihre Lithographie. Das HiSilicon Kirin 9000 5G wird in einem fortschrittlicheren 5-nm-Verfahren hergestellt, was zu einem geringeren Stromverbrauch und einer verbesserten Effizienz führt. Andererseits wird der Unisoc Tiger T700 in einem 12-nm-Verfahren hergestellt, das im Vergleich weniger effizient ist.
Erwähnenswert ist auch die Anzahl der Transistoren. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über 15300 Millionen Transistoren, was auf eine höhere Komplexität und möglicherweise bessere Leistung hinweist. Unterdessen liefert der Unisoc Tiger T700 keine spezifischen Informationen bezüglich der Anzahl der Transistoren.
Bei der Betrachtung des Stromverbrauchs ist die TDP (Thermal Design Power) ein wichtiger Faktor. Der HiSilicon Kirin 9000 5G hat eine TDP von 6 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hindeutet. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt.
Schließlich verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit seinen winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend. Dies verbessert seine Fähigkeit, KI-bezogene Aufgaben zu bewältigen. Der Unisoc Tiger T700 verfügt über keine spezifischen Informationen zu den neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Insgesamt zeichnet sich das HiSilicon Kirin 9000 5G durch seine fortschrittliche Architektur, geringere Lithographie, höhere Transistoranzahl und geringeren Stromverbrauch aus. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie Preisgestaltung, reale Leistung und Gerätekompatibilität zu berücksichtigen, wenn ein endgültiger Vergleich zwischen diesen Prozessoren durchgeführt wird.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 2 |
Shader | 384 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 März |
Teilenummer | T700 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon 460
2
Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Helio G95
3
Qualcomm Snapdragon 820 vs Unisoc Tiger T618
4
MediaTek Dimensity 1080 vs Qualcomm Snapdragon 730
5
MediaTek Dimensity 920 vs Samsung Exynos 7870
6
Apple A15 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 765
7
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs HiSilicon Kirin 710
8
Qualcomm Snapdragon 732G vs Samsung Exynos 9820
9
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 800
10
MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Helio G35