HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 960 und Qualcomm Snapdragon 855 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | 6700 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon 690 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Adreno 640 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 675 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 3 |
Shader | 128 | 768 |
DirectX | 11.3 | 12.1 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 192MP, 2x 22MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@120fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.24 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2019 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3660 | SM8150-AC |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Samsung Exynos 2400e
2
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
3
HiSilicon Kirin 950 vs Xiaomi Xring O1
4
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 9200
5
Apple A18 vs MediaTek Helio A22
6
Apple A13 Bionic vs Samsung Exynos 9609
7
HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T620
8
MediaTek Helio G36 vs Samsung Exynos 1580
9
HiSilicon Kirin 990 5G vs HiSilicon Kirin 980
10
MediaTek Dimensity 9400 vs MediaTek Dimensity 8050