HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T612
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc Tiger T612 sind beide Prozessoren, die in Smartphones und anderen elektronischen Geräten verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne, bestehend aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Kombination bietet ordentliche Leistung für Multitasking und alltägliche Aufgaben. Die Architektur des Kirin 710F basiert auf dem Befehlssatz ARMv8-A. Es basiert auf einem 12-nm-Lithographieprozess, der die Energieeffizienz und die Gesamtleistung verbessert. Der Prozessor enthält rund 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, um sicherzustellen, dass er nicht leicht überhitzt.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T612 auch über 8 CPU-Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Es enthält 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Effizienz. Der Tiger T612 wurde ebenfalls mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz entwickelt und verwendet denselben 12-nm-Lithographieprozess wie der Kirin 710F. Er hat jedoch eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was darauf hinweist, dass er im Vergleich zum Kirin 710F möglicherweise mehr Strom verbraucht.
In Bezug auf die Spezifikationen bieten beide Prozessoren ähnliche Funktionen, mit Unterschieden in den spezifischen Konfigurationen ihrer CPU-Kerne. Der Kirin 710F kann mit seinen 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen etwas mehr Leistung liefern, während der Tiger T612 mit seinen Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen mit 1,8 GHz ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz anstrebt.
Insgesamt würde die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts und den Prioritäten des Benutzers abhängen. Wenn die Leistung entscheidend ist, könnte der Kirin 710F die bevorzugte Option sein. Wenn jedoch ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz gewünscht wird, könnte der Tiger T612 eine geeignete Wahl sein.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne, bestehend aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Kombination bietet ordentliche Leistung für Multitasking und alltägliche Aufgaben. Die Architektur des Kirin 710F basiert auf dem Befehlssatz ARMv8-A. Es basiert auf einem 12-nm-Lithographieprozess, der die Energieeffizienz und die Gesamtleistung verbessert. Der Prozessor enthält rund 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, um sicherzustellen, dass er nicht leicht überhitzt.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T612 auch über 8 CPU-Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Es enthält 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Effizienz. Der Tiger T612 wurde ebenfalls mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz entwickelt und verwendet denselben 12-nm-Lithographieprozess wie der Kirin 710F. Er hat jedoch eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was darauf hinweist, dass er im Vergleich zum Kirin 710F möglicherweise mehr Strom verbraucht.
In Bezug auf die Spezifikationen bieten beide Prozessoren ähnliche Funktionen, mit Unterschieden in den spezifischen Konfigurationen ihrer CPU-Kerne. Der Kirin 710F kann mit seinen 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen etwas mehr Leistung liefern, während der Tiger T612 mit seinen Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen mit 1,8 GHz ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz anstrebt.
Insgesamt würde die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts und den Prioritäten des Benutzers abhängen. Wenn die Leistung entscheidend ist, könnte der Kirin 710F die bevorzugte Option sein. Wenn jedoch ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz gewünscht wird, könnte der Tiger T612 eine geeignete Wahl sein.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 650 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 50MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2022 Januar |
Teilenummer | Hi6260 | T612 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 950 vs Samsung Exynos 9609
2
HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 1200
3
Qualcomm Snapdragon 460 vs Samsung Exynos 1330
4
Samsung Exynos 7904 vs Samsung Exynos 8890
5
Qualcomm Snapdragon 632 vs Apple A17 Pro
6
Unisoc Tiger T610 vs MediaTek Helio G85
7
Unisoc SC7731E vs MediaTek Dimensity 1300
8
HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Helio P60
9
MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 1280
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 730