HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 800
Der HiSilicon Kirin 710A und der MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 14-nm-Lithografieprozess hergestellt. Er hat ca. 5.500 Millionen Transistoren, was auf ein angemessenes Maß an Komplexität hindeutet. Die TDP (Thermal Design Power) ist mit 5 Watt angegeben, was darauf hindeutet, dass er für einen effizienten Betrieb relativ wenig Strom benötigt.
Der MediaTek Dimensity 800 hingegen verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen zeigt sich auch hier der Fokus auf Leistung. Ähnlich wie der Kirin 710A arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Dimensity 800 verfügt jedoch über einen kleineren Lithografieprozess bei 7 nm, der in der Regel eine bessere Energieeffizienz und Leistungssteigerung bietet. Der TDP des Dimensity 800 ist mit 10 Watt angegeben, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710A hinweist. Darüber hinaus verfügt der Dimensity 800 über eine Neural Processing Unit (NPU), die seine Fähigkeit zur Ausführung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar eine Kombination aus hoher Leistung und Energieeffizienz bieten, sich aber in verschiedenen Aspekten unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine größere Anzahl von Kernen und eine niedrigere TDP, was ihn für Anwendungen mit eingeschränktem Stromverbrauch geeigneter machen könnte. Der MediaTek Dimensity 800 hingegen zeichnet sich durch einen kleineren Lithografieprozess und eine etwas höhere TDP aus und verfügt über eine NPU, was ihn zu einer potenziell besseren Wahl für Aufgaben im Bereich KI und maschinelles Lernen macht. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der geplanten Anwendung ab.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 14-nm-Lithografieprozess hergestellt. Er hat ca. 5.500 Millionen Transistoren, was auf ein angemessenes Maß an Komplexität hindeutet. Die TDP (Thermal Design Power) ist mit 5 Watt angegeben, was darauf hindeutet, dass er für einen effizienten Betrieb relativ wenig Strom benötigt.
Der MediaTek Dimensity 800 hingegen verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen zeigt sich auch hier der Fokus auf Leistung. Ähnlich wie der Kirin 710A arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Dimensity 800 verfügt jedoch über einen kleineren Lithografieprozess bei 7 nm, der in der Regel eine bessere Energieeffizienz und Leistungssteigerung bietet. Der TDP des Dimensity 800 ist mit 10 Watt angegeben, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710A hinweist. Darüber hinaus verfügt der Dimensity 800 über eine Neural Processing Unit (NPU), die seine Fähigkeit zur Ausführung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar eine Kombination aus hoher Leistung und Energieeffizienz bieten, sich aber in verschiedenen Aspekten unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine größere Anzahl von Kernen und eine niedrigere TDP, was ihn für Anwendungen mit eingeschränktem Stromverbrauch geeigneter machen könnte. Der MediaTek Dimensity 800 hingegen zeichnet sich durch einen kleineren Lithografieprozess und eine etwas höhere TDP aus und verfügt über eine NPU, was ihn zu einer potenziell besseren Wahl für Aufgaben im Bereich KI und maschinelles Lernen macht. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der geplanten Anwendung ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 650 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6873, MT6873V |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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