HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc SC9832E

VS
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Fähigkeiten.

Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit einer Kombination von Kernen. Sie besteht aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über insgesamt 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird im 5nm-Lithografieverfahren hergestellt und ist damit ein hochmoderner und effizienter Prozessor. Er ist mit 15300 Millionen Transistoren ausgestattet und hat eine TDP von 6 Watt. Außerdem verfügt er über die neuronalen Verarbeitungsfunktionen Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.

Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC9832E eine einfachere Architektur als der HiSilicon Kirin 9000 5G. Er besteht aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen. Obwohl er eine geringere Anzahl von Kernen hat, bietet er dennoch eine ordentliche Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Unisoc SC9832E unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und wird im 28-nm-Lithografieverfahren hergestellt, das nicht so fortschrittlich ist wie das des HiSilicon Kirin 9000 5G. Er hat eine TDP von 7 Watt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und Unisoc SC9832E deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der HiSilicon Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Anzahl von Kernen und einem kleineren Lithografieprozess, was zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt. Der Unisoc SC9832E hingegen ist ein einfacherer Prozessor mit weniger Kernen und einem größeren Lithografieprozess, der sich für weniger anspruchsvolle Aufgaben eignet. Letztlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen des Nutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 5 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt 7 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 2 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR3
Speicherfrequenz 2750 MHz 667 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G78 MP24 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Valhall Midgard
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 680 MHz
Ausführung Einheiten 24 1
Shader 384 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.1 1.2
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 13MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 0.15 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 0.05 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 4 (802.11n)
Bluetooth 5.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2018
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000 5G
762886
SC9832E
55434

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
1062
SC9832E
98

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
3724
SC9832E
455