HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Fähigkeiten.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit einer Kombination von Kernen. Sie besteht aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über insgesamt 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird im 5nm-Lithografieverfahren hergestellt und ist damit ein hochmoderner und effizienter Prozessor. Er ist mit 15300 Millionen Transistoren ausgestattet und hat eine TDP von 6 Watt. Außerdem verfügt er über die neuronalen Verarbeitungsfunktionen Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC9832E eine einfachere Architektur als der HiSilicon Kirin 9000 5G. Er besteht aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen. Obwohl er eine geringere Anzahl von Kernen hat, bietet er dennoch eine ordentliche Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Unisoc SC9832E unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und wird im 28-nm-Lithografieverfahren hergestellt, das nicht so fortschrittlich ist wie das des HiSilicon Kirin 9000 5G. Er hat eine TDP von 7 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und Unisoc SC9832E deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der HiSilicon Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Anzahl von Kernen und einem kleineren Lithografieprozess, was zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt. Der Unisoc SC9832E hingegen ist ein einfacherer Prozessor mit weniger Kernen und einem größeren Lithografieprozess, der sich für weniger anspruchsvolle Aufgaben eignet. Letztlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen des Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit einer Kombination von Kernen. Sie besteht aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über insgesamt 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird im 5nm-Lithografieverfahren hergestellt und ist damit ein hochmoderner und effizienter Prozessor. Er ist mit 15300 Millionen Transistoren ausgestattet und hat eine TDP von 6 Watt. Außerdem verfügt er über die neuronalen Verarbeitungsfunktionen Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC9832E eine einfachere Architektur als der HiSilicon Kirin 9000 5G. Er besteht aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen. Obwohl er eine geringere Anzahl von Kernen hat, bietet er dennoch eine ordentliche Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Unisoc SC9832E unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und wird im 28-nm-Lithografieverfahren hergestellt, das nicht so fortschrittlich ist wie das des HiSilicon Kirin 9000 5G. Er hat eine TDP von 7 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und Unisoc SC9832E deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der HiSilicon Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Anzahl von Kernen und einem kleineren Lithografieprozess, was zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt. Der Unisoc SC9832E hingegen ist ein einfacherer Prozessor mit weniger Kernen und einem größeren Lithografieprozess, der sich für weniger anspruchsvolle Aufgaben eignet. Letztlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen des Nutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 5 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 1 |
Shader | 384 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 13MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2018 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
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