HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G sind beide Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich messen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Konfiguration. Es verfügt über eine Architektur, die aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen kann dieser Prozessor anspruchsvolle Aufgaben effizient bewältigen. Es unterstützt auch den Befehlssatz ARMv8.2-A. Der Kirin 985 5G wird mit einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das die Energieeffizienz und Leistung verbessert. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit ein energieeffizienter Prozessor. Darüber hinaus verfügt es über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit dem Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny und der HUAWEI Da Vinci-Architektur.

Auf der anderen Seite bietet das Unisoc Tanggula T740 5G eine ausgewogene CPU-Konfiguration. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 985 5G unterstützt er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch einen höheren Lithographieprozess von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 985 5G zu einem relativ höheren Stromverbrauch führen kann. Es verfügt über zwei NPUs (Neural Processing Units), die seine Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessern.

Zusammenfassend bieten sowohl der HiSilicon Kirin 985 5G als auch der Unisoc Tanggula T740 5G Octa-Core-Prozessoren mit ARMv8.2-A-Befehlssatzunterstützung. Der Kirin 985 5G verfügt über eine leistungsstärkere und vielfältigere CPU-Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verwendet auch einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieprozess und verfügt über neuronale Verarbeitungstechnologien von Ascend und HUAWEI. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T740 5G über eine ausgewogene CPU-Konfiguration mit Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen sowie zwei NPUs für KI-Aufgaben. Es hat jedoch einen höheren Lithographieprozess von 12 nm, was sich auf die Energieeffizienz auswirken kann. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der Mobilgeräteanwendung abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 12 nm
TDP 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.0 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G77 MP8 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Valhall Rogue
GPU-Taktfrequenz 700 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 8
Shader 128
DirectX 12
OpenCL API 2.1 4.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3120x1440 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fp 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.4 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.0 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 2 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi6290 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 985 5G
467882
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 985 5G
699
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 985 5G
2593
Tanggula T740 5G
1391