HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G sind beide Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich messen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Konfiguration. Es verfügt über eine Architektur, die aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen kann dieser Prozessor anspruchsvolle Aufgaben effizient bewältigen. Es unterstützt auch den Befehlssatz ARMv8.2-A. Der Kirin 985 5G wird mit einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das die Energieeffizienz und Leistung verbessert. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit ein energieeffizienter Prozessor. Darüber hinaus verfügt es über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit dem Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny und der HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Auf der anderen Seite bietet das Unisoc Tanggula T740 5G eine ausgewogene CPU-Konfiguration. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 985 5G unterstützt er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch einen höheren Lithographieprozess von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 985 5G zu einem relativ höheren Stromverbrauch führen kann. Es verfügt über zwei NPUs (Neural Processing Units), die seine Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessern.
Zusammenfassend bieten sowohl der HiSilicon Kirin 985 5G als auch der Unisoc Tanggula T740 5G Octa-Core-Prozessoren mit ARMv8.2-A-Befehlssatzunterstützung. Der Kirin 985 5G verfügt über eine leistungsstärkere und vielfältigere CPU-Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verwendet auch einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieprozess und verfügt über neuronale Verarbeitungstechnologien von Ascend und HUAWEI. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T740 5G über eine ausgewogene CPU-Konfiguration mit Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen sowie zwei NPUs für KI-Aufgaben. Es hat jedoch einen höheren Lithographieprozess von 12 nm, was sich auf die Energieeffizienz auswirken kann. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der Mobilgeräteanwendung abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Konfiguration. Es verfügt über eine Architektur, die aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen kann dieser Prozessor anspruchsvolle Aufgaben effizient bewältigen. Es unterstützt auch den Befehlssatz ARMv8.2-A. Der Kirin 985 5G wird mit einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das die Energieeffizienz und Leistung verbessert. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit ein energieeffizienter Prozessor. Darüber hinaus verfügt es über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit dem Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny und der HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Auf der anderen Seite bietet das Unisoc Tanggula T740 5G eine ausgewogene CPU-Konfiguration. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 985 5G unterstützt er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch einen höheren Lithographieprozess von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 985 5G zu einem relativ höheren Stromverbrauch führen kann. Es verfügt über zwei NPUs (Neural Processing Units), die seine Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessern.
Zusammenfassend bieten sowohl der HiSilicon Kirin 985 5G als auch der Unisoc Tanggula T740 5G Octa-Core-Prozessoren mit ARMv8.2-A-Befehlssatzunterstützung. Der Kirin 985 5G verfügt über eine leistungsstärkere und vielfältigere CPU-Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verwendet auch einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithographieprozess und verfügt über neuronale Verarbeitungstechnologien von Ascend und HUAWEI. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T740 5G über eine ausgewogene CPU-Konfiguration mit Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen sowie zwei NPUs für KI-Aufgaben. Es hat jedoch einen höheren Lithographieprozess von 12 nm, was sich auf die Energieeffizienz auswirken kann. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der Mobilgeräteanwendung abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | |
Shader | 128 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6290 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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