HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 970
318577
Snapdragon 6s Gen 3

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 970
389
Snapdragon 6s Gen 3
946

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 970
1502
Snapdragon 6s Gen 3
2128

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
6x 2 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8 6
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 10 6
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 9 Ватт 4 Ватт
Нейропроцесинг HiSilicon NPU Qualcomm Hexagon

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ 12 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4 LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 2133
Шина пам'яті 4x16 2x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G72 MP12 Adreno 619
Архітектура GPU Mali Bifrost Qualcomm Adreno 600
Частота GPU 750 МГц 900 МГц
Виконавчі блоки 12 2
Шейдери 192 256
DirectX 12 12.1
OpenCL API 2.0 2.0
Vulkan API 1.0 1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080 2520x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps FullHD+@60fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так Так
5G мережа Так Так
Макс. швидкість завантаження 1.2 Gbps 2.5 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps 1.5 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Блютуз 4.2 5.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2017 вересня 2024 Квартал 2
Партномер Hi3670 SM6375-AC
Сегмент Mobiles Mobiles
Позиціонування Flagship Mid-end