HiSilicon Kirin 970

Kirin 970 - це один з flagship процесорів від HiSilicon. Має 8 ядер та був анонсований у 2017 вересня. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A73 (2.4 GHz), 4x Cortex-A53 (1.8 GHz). Процесор виготовлено за 10 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, LPDDR4.

AnTuTu 10

Загальний бал

Kirin 970

318577

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал

Kirin 970

389

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал

Kirin 970

1502

Ядра та архітектура

Архітектура	4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер	8
Набір інструкцій	ARMv8-A
Техпроцес	10
Кількість транзисторів	5500 мільйонів
Теплопакет (TDP)	9 Ватт
Нейропроцесинг	HiSilicon NPU

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг	8 ГБ
Типи пам'яті	LPDDR4
Частота пам'яті	1866
Шина пам'яті	4x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача

UFS 2.1

Графіка

Назва GPU	Mali-G72 MP12
Архітектура GPU	Mali Bifrost
Частота GPU	750 МГц
Виконавчі блоки	12
Шейдери	192
DirectX	12
OpenCL API	2.0
Vulkan API	1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана	2340x1080
Макс. роздільна здатність камери	1x 48MP, 2x 20MP
Макс. роздільна здатність відео	4K@30fps
Підтримка відеокодеків	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Бездротові технології

4G мережа	Так
5G мережа	Так
Макс. швидкість завантаження	1.2 Gbps
Макс. швидкість відвантаження	0.15 Gbps
Вай-Фай	5 (802.11ac)
Блютуз	4.2
Супутникова навігація	BeiDou GPS Galileo GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу	2017 вересня
Партномер	Hi3670
Сегмент	Mobiles
Позиціонування	Flagship

HiSilicon Kirin 970

AnTuTu 10

GeekBench 6 (Одноядерний)

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Ядра та архітектура

Пам'ять (RAM)

Накопичувач

Графіка

Камера, Відео, Дисплей

Бездротові технології

Додаткова інформація

Популярні порівняння: