HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G
VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 9000 5G та Unisoc Tanggula T760 5G. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 5 | 6 |
| Кількість транзисторів | 15300 мільйонів | |
| Теплопакет (TDP) | 6 Ватт | 5 Ватт |
| Нейропроцесинг | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 16 ГБ | 16 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 | 2133 |
| Шина пам'яті | 4x16 | 4x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP6 |
| Архітектура GPU | Mali Valhall | Mali Valhall |
| Частота GPU | 760 МГц | 850 МГц |
| Виконавчі блоки | 24 | 6 |
| Шейдери | 384 | 96 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 3840x2160 | 2160x1080 |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 64MP, 2x 24MP | |
| Макс. роздільна здатність відео | 4K@60fps | FullHD@30fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так | Так |
| 5G мережа | Так | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 4.6 Gbps | 2.7 Gbps |
| Макс. швидкість відвантаження | 2.5 Gbps | 1.5 Gbps |
| Вай-Фай | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Блютуз | 5.2 | 5.0 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2020 жовтня | 2021 лютого |
| Партномер | T760 | |
| Сегмент | Mobiles | Mobiles |
| Позиціонування | Flagship | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 6100 Plus проти MediaTek Dimensity 1000
2
MediaTek Dimensity 9300 Plus проти MediaTek Helio G70
3
MediaTek Dimensity 6300 проти Qualcomm Snapdragon 888 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 680 проти Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
5
Qualcomm Snapdragon 439 проти HiSilicon Kirin 980
6
Apple A13 Bionic проти MediaTek Dimensity 7400
7
MediaTek Dimensity 9000 Plus проти MediaTek Helio G92 Max
8
Apple M1 (iPad) проти MediaTek Helio A22
9
Qualcomm Snapdragon 435 проти MediaTek Helio G50
10
HiSilicon Kirin 970 проти Samsung Exynos 7884B