Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4
cpu_s1 Es hat 3 Kerne. und wurde im 2025 Quartal 2 angekündigt. Es hat "top.big.LITTLE" Kerne-Set: 1x Cortex-X4, 2x Cortex-A720 (2 GHz). Der Prozessor wird in einer 4 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR5X.

GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.2 GHz – Cortex-X4 2x 2 GHz – Cortex-A720 |
Zahl der Kerne | 3 |
Befehlssatz | ARMv9.2-A |
Lithographie | 4 nm |
Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 24 GB |
Speichertyp | LPDDR5X |
Speicherfrequenz | 4800 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Grafik
GPU name | Adreno 825 |
GPU-Architektur | Qualcomm Adreno 800 |
GPU-Taktfrequenz | 1150 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 |
Shader | 1024 |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 320MP |
Max. Videoaufnahme | 8K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.2 Gbps |
Wi-Fi | 7 (802.11be) |
Bluetooth | 6.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2025 Quartal 2 |
Teilenummer | SM8735 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G85 vs Unisoc Tanggula T740 5G
2
MediaTek Helio G100 vs Qualcomm Snapdragon 888
3
MediaTek Dimensity 6400 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 625 vs HiSilicon Kirin 710F
5
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 8000
6
Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
7
HiSilicon Kirin 659 vs Apple M3 (iPad)
8
MediaTek Dimensity 7400 vs MediaTek Helio P22
9
Google Tensor G2 vs MediaTek Dimensity 7350
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 430