HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen, die unterschiedliche Leistungsniveaus und Fähigkeiten bieten.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Der Prozessor nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit 6900 Millionen Transistoren bietet er eine beachtliche Verarbeitungskapazität auf kleinstem Raum. Er arbeitet mit einer thermischen Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt, was auf einen relativ niedrigen Stromverbrauch hindeutet. Zusätzlich enthält der HiSilicon Kirin 810 den Ascend D100 Lite für die neuronale Verarbeitung, der die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen ist ein fortschrittlicherer Prozessor. Er nutzt eine Architektur, die aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine leistungsstarke Verarbeitungsleistung. Außerdem verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 9000 5G wird in einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithografieprozess hergestellt, was zu einer verbesserten Effizienz und Leistung führt. Er verfügt über eine höhere Anzahl an Transistoren (15300 Millionen), was auf eine höhere Rechenleistung schließen lässt. Der TDP von 6 Watt deutet auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 810 hin. Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 9000 5G über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die das Ascend Lite (2x) und das Ascend Tiny (1x) mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 einbeziehen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 9000 5G in verschiedenen Aspekten unterscheiden. Während der Kirin 810 eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz bietet, bietet der Kirin 9000 5G ein fortschrittlicheres und leistungsfähigeres Computererlebnis. Die Verwendung unterschiedlicher Lithografieverfahren, die Anzahl der Transistoren und die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten tragen zu den gegensätzlichen Spezifikationen bei, wobei sich der Kirin 9000 5G als der hochwertigere der beiden Prozessoren erweist.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Der Prozessor nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit 6900 Millionen Transistoren bietet er eine beachtliche Verarbeitungskapazität auf kleinstem Raum. Er arbeitet mit einer thermischen Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt, was auf einen relativ niedrigen Stromverbrauch hindeutet. Zusätzlich enthält der HiSilicon Kirin 810 den Ascend D100 Lite für die neuronale Verarbeitung, der die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen ist ein fortschrittlicherer Prozessor. Er nutzt eine Architektur, die aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine leistungsstarke Verarbeitungsleistung. Außerdem verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 9000 5G wird in einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithografieprozess hergestellt, was zu einer verbesserten Effizienz und Leistung führt. Er verfügt über eine höhere Anzahl an Transistoren (15300 Millionen), was auf eine höhere Rechenleistung schließen lässt. Der TDP von 6 Watt deutet auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 810 hin. Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 9000 5G über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die das Ascend Lite (2x) und das Ascend Tiny (1x) mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 einbeziehen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 9000 5G in verschiedenen Aspekten unterscheiden. Während der Kirin 810 eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz bietet, bietet der Kirin 9000 5G ein fortschrittlicheres und leistungsfähigeres Computererlebnis. Die Verwendung unterschiedlicher Lithografieverfahren, die Anzahl der Transistoren und die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten tragen zu den gegensätzlichen Spezifikationen bei, wobei sich der Kirin 9000 5G als der hochwertigere der beiden Prozessoren erweist.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 24 |
Shader | 96 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi6280 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888
2
MediaTek Dimensity 820 vs MediaTek Dimensity 6080
3
Unisoc SC9832E vs Qualcomm Snapdragon 460
4
Apple A11 Bionic vs MediaTek Dimensity 1100
5
MediaTek Helio G96 vs MediaTek Dimensity 700
6
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs Samsung Exynos 7884B
7
MediaTek Dimensity 1000 vs Samsung Exynos 9610
8
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 720
9
MediaTek Helio G37 vs MediaTek Dimensity 930
10
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 712