HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die 5G-Konnektivität bieten. Obwohl sie eine ähnliche Anzahl von Kernen und Befehlssätzen haben, gibt es einige bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine Architektur, die aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Mit einer Lithographie von 7 nm ist dieser Prozessor mit einer Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt für optimale Leistung bei niedrigem Stromverbrauch ausgelegt. Das HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über die neuronale Verarbeitung von Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur, wodurch seine Fähigkeiten bei Aufgaben mit künstlicher Intelligenz (KI) verbessert werden.

Das Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Es verfügt zwar nicht über die gleichen Hochleistungskerne wie das HiSilicon Kirin 820 5G, bietet jedoch eine ausgewogene Kombination für alltägliche Aufgaben. Der Tanggula T740 5G verfügt über eine Lithographie von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 820 5G zu einem etwas höheren Stromverbrauch und einer geringeren Effizienz führen kann. Der Tanggula T740 5G profitiert jedoch von zwei NPU (Neural Processing Units), die seine Fähigkeiten bei KI-Aufgaben unter Beweis stellen.

Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G beide Prozessoren, die 5G-Konnektivität bieten. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch leistungsstarke Cortex-A76-Kerne und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T740 5G eine ausgewogene Kombination von Kernen und verfügt über zwei NPUs für eine effiziente KI-Verarbeitung. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung abhängen, für die sie bestimmt sind.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 12 nm
TDP 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Valhall Rogue
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 6
Shader 96
DirectX 12
OpenCL API 2.1 4.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2020 Quartal 1
Teilenummer T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Tanggula T740 5G
1391