HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die 5G-Konnektivität bieten. Obwohl sie eine ähnliche Anzahl von Kernen und Befehlssätzen haben, gibt es einige bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine Architektur, die aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Mit einer Lithographie von 7 nm ist dieser Prozessor mit einer Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt für optimale Leistung bei niedrigem Stromverbrauch ausgelegt. Das HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über die neuronale Verarbeitung von Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur, wodurch seine Fähigkeiten bei Aufgaben mit künstlicher Intelligenz (KI) verbessert werden.
Das Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Es verfügt zwar nicht über die gleichen Hochleistungskerne wie das HiSilicon Kirin 820 5G, bietet jedoch eine ausgewogene Kombination für alltägliche Aufgaben. Der Tanggula T740 5G verfügt über eine Lithographie von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 820 5G zu einem etwas höheren Stromverbrauch und einer geringeren Effizienz führen kann. Der Tanggula T740 5G profitiert jedoch von zwei NPU (Neural Processing Units), die seine Fähigkeiten bei KI-Aufgaben unter Beweis stellen.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G beide Prozessoren, die 5G-Konnektivität bieten. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch leistungsstarke Cortex-A76-Kerne und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T740 5G eine ausgewogene Kombination von Kernen und verfügt über zwei NPUs für eine effiziente KI-Verarbeitung. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung abhängen, für die sie bestimmt sind.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine Architektur, die aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Mit einer Lithographie von 7 nm ist dieser Prozessor mit einer Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt für optimale Leistung bei niedrigem Stromverbrauch ausgelegt. Das HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über die neuronale Verarbeitung von Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur, wodurch seine Fähigkeiten bei Aufgaben mit künstlicher Intelligenz (KI) verbessert werden.
Das Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine Architektur, die aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Es verfügt zwar nicht über die gleichen Hochleistungskerne wie das HiSilicon Kirin 820 5G, bietet jedoch eine ausgewogene Kombination für alltägliche Aufgaben. Der Tanggula T740 5G verfügt über eine Lithographie von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 820 5G zu einem etwas höheren Stromverbrauch und einer geringeren Effizienz führen kann. Der Tanggula T740 5G profitiert jedoch von zwei NPU (Neural Processing Units), die seine Fähigkeiten bei KI-Aufgaben unter Beweis stellen.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G beide Prozessoren, die 5G-Konnektivität bieten. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch leistungsstarke Cortex-A76-Kerne und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T740 5G eine ausgewogene Kombination von Kernen und verfügt über zwei NPUs für eine effiziente KI-Verarbeitung. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder der Anwendung abhängen, für die sie bestimmt sind.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440@60Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 750G vs Qualcomm Snapdragon 632
2
Samsung Exynos 850 vs Google Tensor G1
3
MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 768G
4
MediaTek Helio G36 vs MediaTek Dimensity 820
5
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1050
6
Samsung Exynos 8895 vs MediaTek Helio A25
7
Qualcomm Snapdragon 480 vs Unisoc Tiger T616
8
HiSilicon Kirin 955 vs HiSilicon Kirin 710A
9
MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
10
MediaTek Dimensity 920 vs Qualcomm Snapdragon 460