MediaTek Dimensity 8050
cpu_s1 Es hat 8 Kerne. und wurde im 2023 Quartal 2 angekündigt. Es hat "top.big.LITTLE" Kerne-Set: 1x Cortex-A78, 3x Cortex-A78 (2.6 GHz), 4x Cortex-A55 (2 GHz). Der Prozessor wird in einer 6 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR4X.

GeekBench 6 Einzelkern
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Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm |
Neuronale Verarbeitung | MediaTek APU 570 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP9 |
GPU-Architektur | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 886 MHz |
Ausführung Einheiten | 9 |
Shader | 288 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 200MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2023 Quartal 2 |
Teilenummer | MT6893, MT6893Z_T/CZA |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
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