MediaTek Dimensity 7300
Dimensity 7300 ist einer der MediaTek mid-end CPUs. Es hat 4 Kerne. und wurde im 2024 Quartal 2 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 4x Cortex-A55 (2 GHz). Der Prozessor wird in einer 4 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR5.
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 4 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 4 nm |
| TDP | 4 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | MediaTek APU 655 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 2x16 bit |
Grafik
| GPU name | Mali-G615 MP2 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 1047 MHz |
| Ausführung Einheiten | 2 |
| Shader | 256 |
| OpenCL API | 2.0 |
| Vulkan API | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 200MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja |
| 5G-Netz | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 3.27 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.4 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2024 Quartal 2 |
| Teilenummer | MT6878 MT6878V/ZA MT6878V_A/ZA |
| Vertikales Segment | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7100 vs Unisoc Tanggula T760 5G
2
MediaTek Helio G92 Max vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2
3
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 vs Unisoc T9100
4
Qualcomm Snapdragon 730 vs Google Tensor G2
5
Samsung Exynos 2600 vs Qualcomm Snapdragon 888
6
Xiaomi Xring O1 vs HiSilicon Kirin 9010
7
HiSilicon Kirin 955 vs Qualcomm Snapdragon 678
8
MediaTek Dimensity 9200 vs MediaTek Dimensity 8200
9
Samsung Exynos 9611 vs HiSilicon Kirin 935
10
Samsung Exynos 9610 vs MediaTek Dimensity 9000