Unisoc Tanggula T770 5G vs Unisoc Tiger T606
Der Unisoc Tiger T606 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten.
Beginnend mit dem Unisoc Tiger T606 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Die TDP (Thermal Design Power) ist mit 10 Watt bewertet und zeigt den Stromverbrauch an.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine fortschrittlichere Architektur. Es enthält 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration bietet eine höhere Verarbeitungsleistung und eine verbesserte Leistung. Wie der Tiger T606 arbeitet auch der Tanggula T770 5G mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es bietet jedoch eine effizientere 6-nm-Lithographie, was zu einem geringeren Stromverbrauch führt. Die TDP ist mit 5 Watt bewertet, was auf seine Energiespareigenschaften hinweist. Darüber hinaus ist der Tanggula T770 5G mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die seine Fähigkeiten für Aufgaben wie künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren mehrere Kerne bieten und mit demselben Befehlssatz arbeiten, der Tanggula T770 5G zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie, einen geringeren Stromverbrauch und die Integration einer NPU aus. Diese Spezifikationen machen es zu einer leistungsfähigeren und effizienteren Wahl für Aufgaben, die Hochleistungsrechnen erfordern, wie z. B. Spiele, Videobearbeitung und KI-bezogene Anwendungen.
Beginnend mit dem Unisoc Tiger T606 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Die TDP (Thermal Design Power) ist mit 10 Watt bewertet und zeigt den Stromverbrauch an.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine fortschrittlichere Architektur. Es enthält 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration bietet eine höhere Verarbeitungsleistung und eine verbesserte Leistung. Wie der Tiger T606 arbeitet auch der Tanggula T770 5G mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es bietet jedoch eine effizientere 6-nm-Lithographie, was zu einem geringeren Stromverbrauch führt. Die TDP ist mit 5 Watt bewertet, was auf seine Energiespareigenschaften hinweist. Darüber hinaus ist der Tanggula T770 5G mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die seine Fähigkeiten für Aufgaben wie künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren mehrere Kerne bieten und mit demselben Befehlssatz arbeiten, der Tanggula T770 5G zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie, einen geringeren Stromverbrauch und die Integration einer NPU aus. Diese Spezifikationen machen es zu einer leistungsfähigeren und effizienteren Wahl für Aufgaben, die Hochleistungsrechnen erfordern, wie z. B. Spiele, Videobearbeitung und KI-bezogene Anwendungen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 12 nm |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 32 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080@120Hz | 1600x900@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 24MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.7 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Februar | 2021 Oktober |
Teilenummer | T770, Tiger T7520 | T606 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs HiSilicon Kirin 935
2
Qualcomm Snapdragon 888 vs Unisoc Tanggula T740 5G
3
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4
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5
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6
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7
Google Tensor G2 vs Qualcomm Snapdragon 765
8
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9
Samsung Exynos 7870 vs HiSilicon Kirin 955
10
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