Unisoc SC7731E vs Unisoc Tanggula T740 5G
Beim Vergleich der Spezifikationen des Unisoc SC7731E und des Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessors wird deutlich, dass letzterer erhebliche Fortschritte bietet.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur ist der SC7731E mit einem Quad-Core-Cortex-A7-Prozessor mit 1,3 GHz ausgestattet. Im Gegensatz dazu verfügt der Tanggula T740 5G über eine leistungsstärkere Konfiguration von acht Kernen. Es besteht aus einem Quad-Core-Cortex-A75 mit 1,8 GHz und einem weiteren Quad-Core-Cortex-A55 mit 1,8 GHz. Diese Konfiguration bietet dem Tanggula T740 5G ein erweitertes Leistungspotenzial, insbesondere in Multitasking-Szenarien.
Fahren Sie mit dem Befehlssatz fort: Während der SC7731E die ARMv7-A-Architektur verwendet, verwendet der Tanggula T740 5G die fortschrittlichere ARMv8.2-A-Architektur. Dies gewährleistet eine verbesserte Effizienz und Kompatibilität mit der neuesten Software und Anwendungen.
In Bezug auf die Lithographie wird der SC7731E in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, während der Tanggula T740 5G ein moderneres 12-nm-Verfahren nutzt. Die Reduzierung der Lithografiegröße führt zu einem energieeffizienteren und kühler laufenden Prozessor, was letztendlich die Gesamtleistung des Geräts verbessert.
Darüber hinaus verfügt der Tanggula T740 5G über eine zusätzliche Funktion, die im SC7731E nicht zu finden ist – Dual Neural Processing Units (NPU). Diese NPUs ermöglichen es dem Prozessor, komplexe Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu bewältigen und die Fähigkeiten des Geräts in Bereichen wie Gesichtserkennung, Bildverarbeitung und maschinellem Lernen zu verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Unisoc Tanggula T740 5G den SC7731E in mehreren Schlüsselbereichen übertrifft. Es zeichnet sich durch eine leistungsstärkere und flexiblere CPU-Konfiguration aus und verfügt über einen erweiterten Befehlssatz, der die Kompatibilität und Effizienz verbessert. Darüber hinaus bieten die 12-nm-Lithographie und die Dual-NPUs des T740 5G eine überlegene Energieeffizienz und KI-Verarbeitungsfähigkeiten. Diese Spezifikationen machen den Tanggula T740 5G zu einer überzeugenden Option für Geräte, die verbesserte Leistung und KI-Funktionen erfordern.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur ist der SC7731E mit einem Quad-Core-Cortex-A7-Prozessor mit 1,3 GHz ausgestattet. Im Gegensatz dazu verfügt der Tanggula T740 5G über eine leistungsstärkere Konfiguration von acht Kernen. Es besteht aus einem Quad-Core-Cortex-A75 mit 1,8 GHz und einem weiteren Quad-Core-Cortex-A55 mit 1,8 GHz. Diese Konfiguration bietet dem Tanggula T740 5G ein erweitertes Leistungspotenzial, insbesondere in Multitasking-Szenarien.
Fahren Sie mit dem Befehlssatz fort: Während der SC7731E die ARMv7-A-Architektur verwendet, verwendet der Tanggula T740 5G die fortschrittlichere ARMv8.2-A-Architektur. Dies gewährleistet eine verbesserte Effizienz und Kompatibilität mit der neuesten Software und Anwendungen.
In Bezug auf die Lithographie wird der SC7731E in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, während der Tanggula T740 5G ein moderneres 12-nm-Verfahren nutzt. Die Reduzierung der Lithografiegröße führt zu einem energieeffizienteren und kühler laufenden Prozessor, was letztendlich die Gesamtleistung des Geräts verbessert.
Darüber hinaus verfügt der Tanggula T740 5G über eine zusätzliche Funktion, die im SC7731E nicht zu finden ist – Dual Neural Processing Units (NPU). Diese NPUs ermöglichen es dem Prozessor, komplexe Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu bewältigen und die Fähigkeiten des Geräts in Bereichen wie Gesichtserkennung, Bildverarbeitung und maschinellem Lernen zu verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Unisoc Tanggula T740 5G den SC7731E in mehreren Schlüsselbereichen übertrifft. Es zeichnet sich durch eine leistungsstärkere und flexiblere CPU-Konfiguration aus und verfügt über einen erweiterten Befehlssatz, der die Kompatibilität und Effizienz verbessert. Darüber hinaus bieten die 12-nm-Lithographie und die Dual-NPUs des T740 5G eine überlegene Energieeffizienz und KI-Verarbeitungsfähigkeiten. Diese Spezifikationen machen den Tanggula T740 5G zu einer überzeugenden Option für Geräte, die verbesserte Leistung und KI-Funktionen erfordern.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 1.3 GHz – Cortex-A7 | 4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 4 | 8 |
Befehlssatz | ARMv7-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
TDP | 7 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 1 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 533 MHz | 1866 MHz |
Speicher
Speichertechnologie | eMMC 5.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T820 MP1 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 1 | |
Shader | 4 | |
DirectX | 11 | |
OpenCL API | 1.2 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1440x720 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 8MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | HD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.75 Gbps | |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 2 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Low-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc SC9832E vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
2
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3
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5
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10
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