MediaTek Dimensity 930 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der Unisoc Tanggula T740 5G und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der Unisoc Tanggula T740 5G verfügt über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55. Dieser Prozessor mit insgesamt 8 Kernen wurde mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz entwickelt und verfügt über eine Lithographie von 12 nm. Außerdem verfügt er über zwei neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU).
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 930 eine andere Architektur mit 2x 2,2 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55. Mit den gleichen 8 Kernen wie der Tanggula T740 5G nutzt er ebenfalls den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er hat jedoch eine kleinere Lithographie von 6 nm und gibt eine thermische Designleistung (TDP) von 10 Watt an. Der Dimensity 930 verfügt ebenfalls über eine NPU.
Was ihre Spezifikationen betrifft, so haben beide Prozessoren eine ähnliche Anzahl von Kernen und eine ähnliche Befehlssatzarchitektur. Sie unterscheiden sich jedoch in den Taktraten der Kerne und im Lithografieverfahren. Der Unisoc Tanggula T740 5G hat eine niedrigere Lithographie von 12 nm und etwas niedrigere Taktraten als der MediaTek Dimensity 930 mit 6 nm Lithographie und höheren Taktraten.
Es ist erwähnenswert, dass der Dimensity 930 eine TDP von 10 Watt angibt, was auf mögliche Vorteile bei der Energieeffizienz gegenüber dem Tanggula T740 5G hinweisen könnte. Um die Auswirkungen dieser Spezifikation genau zu beurteilen, sind jedoch möglicherweise weitere Analysen erforderlich.
Beide Prozessoren bieten auch dedizierte neuronale Verarbeitungseinheiten, was auf ihre Fähigkeit für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens hinweist. Das Tanggula T740 5G ist jedoch mit zwei NPUs ausgestattet, was auf erweiterte Fähigkeiten in dieser Hinsicht hindeuten könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Unisoc Tanggula T740 5G und der MediaTek Dimensity 930 zwar ähnliche Kernzahlen und Befehlssatzarchitekturen aufweisen, sich aber in Bezug auf Lithografie und Taktraten unterscheiden und verschiedene Arten von NPUs erwähnen. Weitere detaillierte Analysen sind erforderlich, um die Leistungsunterschiede zwischen diesen Prozessoren in spezifischen Anwendungsfällen zu verstehen.
Der Unisoc Tanggula T740 5G verfügt über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55. Dieser Prozessor mit insgesamt 8 Kernen wurde mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz entwickelt und verfügt über eine Lithographie von 12 nm. Außerdem verfügt er über zwei neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU).
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 930 eine andere Architektur mit 2x 2,2 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55. Mit den gleichen 8 Kernen wie der Tanggula T740 5G nutzt er ebenfalls den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er hat jedoch eine kleinere Lithographie von 6 nm und gibt eine thermische Designleistung (TDP) von 10 Watt an. Der Dimensity 930 verfügt ebenfalls über eine NPU.
Was ihre Spezifikationen betrifft, so haben beide Prozessoren eine ähnliche Anzahl von Kernen und eine ähnliche Befehlssatzarchitektur. Sie unterscheiden sich jedoch in den Taktraten der Kerne und im Lithografieverfahren. Der Unisoc Tanggula T740 5G hat eine niedrigere Lithographie von 12 nm und etwas niedrigere Taktraten als der MediaTek Dimensity 930 mit 6 nm Lithographie und höheren Taktraten.
Es ist erwähnenswert, dass der Dimensity 930 eine TDP von 10 Watt angibt, was auf mögliche Vorteile bei der Energieeffizienz gegenüber dem Tanggula T740 5G hinweisen könnte. Um die Auswirkungen dieser Spezifikation genau zu beurteilen, sind jedoch möglicherweise weitere Analysen erforderlich.
Beide Prozessoren bieten auch dedizierte neuronale Verarbeitungseinheiten, was auf ihre Fähigkeit für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens hinweist. Das Tanggula T740 5G ist jedoch mit zwei NPUs ausgestattet, was auf erweiterte Fähigkeiten in dieser Hinsicht hindeuten könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Unisoc Tanggula T740 5G und der MediaTek Dimensity 930 zwar ähnliche Kernzahlen und Befehlssatzarchitekturen aufweisen, sich aber in Bezug auf Lithografie und Taktraten unterscheiden und verschiedene Arten von NPUs erwähnen. Weitere detaillierte Analysen sind erforderlich, um die Leistungsunterschiede zwischen diesen Prozessoren in spezifischen Anwendungsfällen zu verstehen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 12 nm |
TDP | 10 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 3200 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Imagination PowerVR BXM-8-256 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | PowerVR Rogue | PowerVR Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 800 MHz | 800 MHz |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 3.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 1x 64MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2022 Quartal 3 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 6400 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
2
HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Helio A25
3
MediaTek Dimensity 9400 Plus vs Qualcomm Snapdragon 625
4
Qualcomm Snapdragon 630 vs Qualcomm Snapdragon 460
5
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960
6
HiSilicon Kirin 985 5G vs MediaTek Dimensity 1080
7
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Helio G88
8
Qualcomm Snapdragon 780G vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
9
MediaTek Dimensity 930 vs Xiaomi Xring O1
10
HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 800