MediaTek Dimensity 930
cpu_s1 Es hat 8 Kerne (8 Threads). und wurde im 2022 Quartal 3 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 2x Cortex-A78 (2.2 GHz), 6x Cortex-A55 (2.0 GHz). Der Prozessor wird in einer 6 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.

Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm |
TDP | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 800 MHz |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2022 Quartal 3 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G88 vs Apple A12 Bionic
2
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 712
3
Samsung Exynos 2200 vs Qualcomm Snapdragon 765G
4
Unisoc Tiger T616 vs HiSilicon Kirin 710F
5
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 950
6
Qualcomm Snapdragon 678 vs Apple A14 Bionic
7
Qualcomm Snapdragon 732G vs Qualcomm Snapdragon 710
8
Google Tensor G2 vs Unisoc Tiger T606
9
Samsung Exynos 850 vs MediaTek Dimensity 8000
10
Samsung Exynos 1380 vs MediaTek Dimensity 1000