MediaTek Dimensity 820 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 820 sind beide leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit den CPU–Kernen und der Architektur verfügt der Tanggula T770 5G über eine Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Es hat insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite hat der Dimensity 820 eine Architektur von 4x 2,6 GHz – Cortex-A76 und 4x 2,0 GHz – Cortex-A55, ebenfalls mit 8 Kernen.
Weiter zum Befehlssatz: Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der Tanggula T770 5G über eine kleinere 6-nm-Lithographie, was im Allgemeinen auf eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung hinweist. Im Vergleich dazu verfügt der Dimensity 820 über eine 7-nm-Lithographie, die immer noch recht beeindruckend ist, aber etwas größer als der Tanggula T770 5G.
Wenn es um TDP (Thermal Design Power) geht, hat der Tanggula T770 5G eine niedrigere TDP von 5 Watt, was ihn möglicherweise energieeffizienter macht als der Dimensity 820, der eine TDP von 10 Watt hat.
Beide Prozessoren enthalten auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen. Dies ermöglicht verbesserte maschinelle Lernaufgaben und eine bessere KI-Leistung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Unisoc Tanggula T770 5G- und MediaTek Dimensity 820-Prozessoren eine ähnliche Anzahl von Kernen haben, denselben Befehlssatz verwenden und beide über NPUs verfügen. Der Tanggula T770 5G verfügt jedoch über eine kleinere Lithografie, was ihm das Potenzial für eine bessere Energieeffizienz verleiht, während der Dimensity 820 eine höhere TDP aufweist. Letztendlich kann die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Anforderungen und Nutzungsszenarien abhängen.
Beginnend mit den CPU–Kernen und der Architektur verfügt der Tanggula T770 5G über eine Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Es hat insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite hat der Dimensity 820 eine Architektur von 4x 2,6 GHz – Cortex-A76 und 4x 2,0 GHz – Cortex-A55, ebenfalls mit 8 Kernen.
Weiter zum Befehlssatz: Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der Tanggula T770 5G über eine kleinere 6-nm-Lithographie, was im Allgemeinen auf eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung hinweist. Im Vergleich dazu verfügt der Dimensity 820 über eine 7-nm-Lithographie, die immer noch recht beeindruckend ist, aber etwas größer als der Tanggula T770 5G.
Wenn es um TDP (Thermal Design Power) geht, hat der Tanggula T770 5G eine niedrigere TDP von 5 Watt, was ihn möglicherweise energieeffizienter macht als der Dimensity 820, der eine TDP von 10 Watt hat.
Beide Prozessoren enthalten auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen. Dies ermöglicht verbesserte maschinelle Lernaufgaben und eine bessere KI-Leistung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Unisoc Tanggula T770 5G- und MediaTek Dimensity 820-Prozessoren eine ähnliche Anzahl von Kernen haben, denselben Befehlssatz verwenden und beide über NPUs verfügen. Der Tanggula T770 5G verfügt jedoch über eine kleinere Lithografie, was ihm das Potenzial für eine bessere Energieeffizienz verleiht, während der Dimensity 820 eine höhere TDP aufweist. Letztendlich kann die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Anforderungen und Nutzungsszenarien abhängen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 10 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP5 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 5 | 6 |
Shader | 80 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Mai | 2021 Februar |
Teilenummer | MT6875 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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