HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 8300
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 4G und MediaTek Dimensity 8300 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.09 GHz – Cortex-A76 4x 1.86 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Lithographie | 7 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
| TDP | 6 Watt | 6 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | MediaTek APU 780 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 4266 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Mali-G615 MP6 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 1400 MHz |
| Ausführung Einheiten | 16 | 6 |
| Shader | 256 | 768 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| Vulkan API | 1.1 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2960x1440 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 320MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 5.17 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2023 Quartal 4 |
| Teilenummer | MT6897 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9500s vs HiSilicon Kirin 8000
2
MediaTek Helio G100 vs MediaTek Dimensity 9400 Plus
3
HiSilicon Kirin 8020 vs Unisoc SC7731E
4
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2
5
Apple A15 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 460
6
MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 9400e
7
Google Tensor G5 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
8
Unisoc Tiger T615 vs Qualcomm Snapdragon 778G
9
HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon 782G
10
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Helio G37