MediaTek Dimensity 810 vs Unisoc Tiger T700
Der Unisoc Tiger T700 und der MediaTek Dimensity 810 sind beide Prozessoren, die für mobile Geräte wie Smartphones entwickelt wurden. Obwohl sie gewisse Ähnlichkeiten aufweisen, z. B. 8 Kerne haben und auf ARMv8.2-A-Befehlssatz basieren, weisen sie auch deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
In Bezug auf die CPU-Architektur ist der Unisoc Tiger T700 mit 2 Cortex-A75-Kernen ausgestattet, die mit 1,8 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 1,8 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 über 2 Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 aufgrund höherer Taktraten und einer leistungsstärkeren Cortex-A76-Architektur einen leichten Vorteil in Bezug auf die rohe Rechenleistung und die Gesamtleistung haben könnte.
Lithographie und Stromverbrauch sind wichtige Faktoren für die Effizienz eines Prozessors. Der Unisoc Tiger T700 verfügt über ein 12-nm-Lithographieverfahren und eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt. Im Gegensatz dazu verfügt der MediaTek Dimensity 810 über einen fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieprozess und eine niedrigere TDP von 8 Watt. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Dimensity 810 energieeffizienter ist und während des Betriebs möglicherweise weniger Wärme erzeugt, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die mit diesem Prozessor betrieben werden.
Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des Dimensity 810 ist die Integration einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Diese Komponente verbessert die Fähigkeit des Prozessors, maschinelle Lernaufgaben zu bewältigen und Berechnungen im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz zu beschleunigen. Der Unisoc Tiger T700 hat leider keine NPU.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 810 den Unisoc Tiger T700 in vielerlei Hinsicht übertrifft. Es bietet höhere Taktraten, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, einen geringeren Stromverbrauch und den zusätzlichen Vorteil einer NPU für verbesserte KI-Verarbeitungsfähigkeiten. Insgesamt bietet das Dimensity 810 eher eine überlegene Benutzererfahrung in Bezug auf Leistung, Effizienz und intelligente Funktionen.
In Bezug auf die CPU-Architektur ist der Unisoc Tiger T700 mit 2 Cortex-A75-Kernen ausgestattet, die mit 1,8 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 1,8 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 über 2 Cortex-A76-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 aufgrund höherer Taktraten und einer leistungsstärkeren Cortex-A76-Architektur einen leichten Vorteil in Bezug auf die rohe Rechenleistung und die Gesamtleistung haben könnte.
Lithographie und Stromverbrauch sind wichtige Faktoren für die Effizienz eines Prozessors. Der Unisoc Tiger T700 verfügt über ein 12-nm-Lithographieverfahren und eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt. Im Gegensatz dazu verfügt der MediaTek Dimensity 810 über einen fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieprozess und eine niedrigere TDP von 8 Watt. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Dimensity 810 energieeffizienter ist und während des Betriebs möglicherweise weniger Wärme erzeugt, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die mit diesem Prozessor betrieben werden.
Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des Dimensity 810 ist die Integration einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Diese Komponente verbessert die Fähigkeit des Prozessors, maschinelle Lernaufgaben zu bewältigen und Berechnungen im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz zu beschleunigen. Der Unisoc Tiger T700 hat leider keine NPU.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 810 den Unisoc Tiger T700 in vielerlei Hinsicht übertrifft. Es bietet höhere Taktraten, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, einen geringeren Stromverbrauch und den zusätzlichen Vorteil einer NPU für verbesserte KI-Verarbeitungsfähigkeiten. Insgesamt bietet das Dimensity 810 eher eine überlegene Benutzererfahrung in Bezug auf Leistung, Effizienz und intelligente Funktionen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 12000 million | |
TDP | 8 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | 2 |
Shader | 32 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 3 | 2021 März |
Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 835
2
MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 810
3
Unisoc Tiger T700 vs MediaTek Dimensity 1000
4
MediaTek Helio G95 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
5
MediaTek Helio G85 vs MediaTek Dimensity 8100
6
MediaTek Helio G37 vs Unisoc Tanggula T770 5G
7
Unisoc SC9832E vs Apple A11 Bionic
8
MediaTek Dimensity 7200 vs Samsung Exynos 1280
9
MediaTek Helio G36 vs Samsung Exynos 7870
10
Qualcomm Snapdragon 690 vs Samsung Exynos 7884B