MediaTek Dimensity 700 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessor verfügt über eine leistungsstarke Architektur, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Es ist mit insgesamt acht Kernen ausgestattet und bietet eine vielfältige Kombination von Rechenleistung für verschiedene Aufgaben. Dieser Prozessor folgt dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 6-nm-Lithographie, was eine effiziente Leistung und einen effizienten Stromverbrauch gewährleistet. Mit einer TDP von nur 5 Watt gleicht der Tanggula T770 5G-Prozessor den Stromverbrauch effektiv aus und behält gleichzeitig die optimale Funktionalität bei. Darüber hinaus verfügt es über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte Funktionen der künstlichen Intelligenz, die schnellere und genauere Aufgaben des maschinellen Lernens ermöglichen.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 700 Prozessor auch acht Kerne, bestehend aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Tanggula T770 5G verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz, arbeitet jedoch mit einer 7 nm Lithographie. Mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt sorgt der Dimensity 700 Prozessor für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch.
Vergleicht man die Spezifikationen der beiden Prozessoren, so zeigt sich, dass sie mehrere Ähnlichkeiten aufweisen. Beide Prozessoren bestehen aus acht Kernen und unterstützen den gleichen Befehlssatz. Es gibt jedoch bemerkenswerte Unterschiede in ihrer CPU-Architektur, Lithographie, TDP und dem Vorhandensein einer NPU.
Der Tanggula T770 5G-Prozessor bietet eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne, was möglicherweise zu einer besseren Leistung bei Aufgaben führt, die eine höhere Single-Core-Leistung erfordern. Darüber hinaus deuten seine 6-nm-Lithographie und die niedrigere TDP darauf hin, dass es im Vergleich zum Dimensity 700 eine bessere Energieeffizienz bieten kann.
Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 700-Prozessor eine höhere Taktrate für seine Cortex-A55-Kerne, was möglicherweise seine Multitasking-Fähigkeiten verbessert. Obwohl es mit einer etwas größeren Lithographie arbeitet und eine höhere TDP aufweist, gelingt es ihm dennoch, ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch aufrechtzuerhalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, aber jeder seine eigenen Stärken und Schwächen hat. Der Tanggula T770 5G zeichnet sich durch Single-Core-Leistung und Energieeffizienz mit seiner 6-nm-Lithographie und einer niedrigeren TDP aus. Auf der anderen Seite priorisiert der Dimensity 700 Multitasking-Fähigkeiten und behält dennoch eine gute Balance zwischen Leistung und Stromverbrauch bei. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 700 Prozessor auch acht Kerne, bestehend aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Tanggula T770 5G verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz, arbeitet jedoch mit einer 7 nm Lithographie. Mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt sorgt der Dimensity 700 Prozessor für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch.
Vergleicht man die Spezifikationen der beiden Prozessoren, so zeigt sich, dass sie mehrere Ähnlichkeiten aufweisen. Beide Prozessoren bestehen aus acht Kernen und unterstützen den gleichen Befehlssatz. Es gibt jedoch bemerkenswerte Unterschiede in ihrer CPU-Architektur, Lithographie, TDP und dem Vorhandensein einer NPU.
Der Tanggula T770 5G-Prozessor bietet eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne, was möglicherweise zu einer besseren Leistung bei Aufgaben führt, die eine höhere Single-Core-Leistung erfordern. Darüber hinaus deuten seine 6-nm-Lithographie und die niedrigere TDP darauf hin, dass es im Vergleich zum Dimensity 700 eine bessere Energieeffizienz bieten kann.
Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 700-Prozessor eine höhere Taktrate für seine Cortex-A55-Kerne, was möglicherweise seine Multitasking-Fähigkeiten verbessert. Obwohl es mit einer etwas größeren Lithographie arbeitet und eine höhere TDP aufweist, gelingt es ihm dennoch, ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch aufrechtzuerhalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, aber jeder seine eigenen Stärken und Schwächen hat. Der Tanggula T770 5G zeichnet sich durch Single-Core-Leistung und Energieeffizienz mit seiner 6-nm-Lithographie und einer niedrigeren TDP aus. Auf der anderen Seite priorisiert der Dimensity 700 Multitasking-Fähigkeiten und behält dennoch eine gute Balance zwischen Leistung und Stromverbrauch bei. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 10 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | 6 |
Shader | 32 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 1 | 2021 Februar |
Teilenummer | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio P65 vs Qualcomm Snapdragon 460
2
MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 985 5G
3
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio G70
4
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Samsung Exynos 850
5
Qualcomm Snapdragon 765G vs Unisoc SC9832E
6
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Samsung Exynos 9610
7
MediaTek Dimensity 6020 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8
MediaTek Dimensity 920 vs Qualcomm Snapdragon 675
9
Samsung Exynos 2200 vs Samsung Exynos 8895
10
Unisoc Tiger T710 vs MediaTek Dimensity 1000