MediaTek Dimensity 700 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessor verfügt über eine leistungsstarke Architektur, die aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kernen, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Es ist mit insgesamt acht Kernen ausgestattet und bietet eine vielfältige Kombination von Rechenleistung für verschiedene Aufgaben. Dieser Prozessor folgt dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 6-nm-Lithographie, was eine effiziente Leistung und einen effizienten Stromverbrauch gewährleistet. Mit einer TDP von nur 5 Watt gleicht der Tanggula T770 5G-Prozessor den Stromverbrauch effektiv aus und behält gleichzeitig die optimale Funktionalität bei. Darüber hinaus verfügt es über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte Funktionen der künstlichen Intelligenz, die schnellere und genauere Aufgaben des maschinellen Lernens ermöglichen.

Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 700 Prozessor auch acht Kerne, bestehend aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Tanggula T770 5G verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz, arbeitet jedoch mit einer 7 nm Lithographie. Mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt sorgt der Dimensity 700 Prozessor für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch.

Vergleicht man die Spezifikationen der beiden Prozessoren, so zeigt sich, dass sie mehrere Ähnlichkeiten aufweisen. Beide Prozessoren bestehen aus acht Kernen und unterstützen den gleichen Befehlssatz. Es gibt jedoch bemerkenswerte Unterschiede in ihrer CPU-Architektur, Lithographie, TDP und dem Vorhandensein einer NPU.

Der Tanggula T770 5G-Prozessor bietet eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne, was möglicherweise zu einer besseren Leistung bei Aufgaben führt, die eine höhere Single-Core-Leistung erfordern. Darüber hinaus deuten seine 6-nm-Lithographie und die niedrigere TDP darauf hin, dass es im Vergleich zum Dimensity 700 eine bessere Energieeffizienz bieten kann.

Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 700-Prozessor eine höhere Taktrate für seine Cortex-A55-Kerne, was möglicherweise seine Multitasking-Fähigkeiten verbessert. Obwohl es mit einer etwas größeren Lithographie arbeitet und eine höhere TDP aufweist, gelingt es ihm dennoch, ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch aufrechtzuerhalten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, aber jeder seine eigenen Stärken und Schwächen hat. Der Tanggula T770 5G zeichnet sich durch Single-Core-Leistung und Energieeffizienz mit seiner 6-nm-Lithographie und einer niedrigeren TDP aus. Auf der anderen Seite priorisiert der Dimensity 700 Multitasking-Fähigkeiten und behält dennoch eine gute Balance zwischen Leistung und Stromverbrauch bei. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
TDP 10 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.2 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP2 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 950 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 2 6
Shader 32 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 2x 16MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 2K@30FPS FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2021 Quartal 1 2021 Februar
Teilenummer MT6833V/ZA, MT6833V/NZA T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 700
325860
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 700
531
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 700
1719
Tanggula T770 5G
2635