MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 765G

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben MediaTek Dimensity 1200 und Qualcomm Snapdragon 765G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
1x 2.4 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Prime)
1x 2.2 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Gold)
6x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 475 Gold)
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 6 nm 7 nm
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung MediaTek APU 3.0 Qualcomm Hexagon 696

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G77 MP9 Adreno 620
GPU-Architektur Valhall Adreno 600
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 750 MHz
Ausführung Einheiten 9 3
Shader 144 192
DirectX 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.1 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080 QHD+@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 2000MP, 1x 32MP + 1x 16MP 1x 192MP, 2x 22MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.7 Gbps 3.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.6 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2021 Quartal 1 2019 Quartal 4
Teilenummer MT6893 SM7250-AB, SM7150-AB
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 1200
682572
Snapdragon 765G
378947

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 1200
1008
Snapdragon 765G
583

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 1200
3552
Snapdragon 765G
1774