HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 8050
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 4G und MediaTek Dimensity 8050 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.09 GHz – Cortex-A76 4x 1.86 GHz – Cortex-A55 |
1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
| TDP | 6 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | MediaTek APU 570 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Mali-G77 MP9 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 886 MHz |
| Ausführung Einheiten | 16 | 9 |
| Shader | 256 | 288 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| Vulkan API | 1.1 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2520x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 200MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.7 Gbps | |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2023 Quartal 2 |
| Teilenummer | MT6893, MT6893Z_T/CZA | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G96 vs MediaTek Dimensity 810
2
Apple M4 (iPad) vs Samsung Exynos 2400e
3
Qualcomm Snapdragon 625 vs Apple A16 Bionic
4
MediaTek Dimensity 820 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
5
Qualcomm Snapdragon 765G vs Samsung Exynos 1280
6
Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 9020
7
HiSilicon Kirin 9030 Pro vs Apple A18
8
Unisoc Tiger T606 vs MediaTek Dimensity 900
9
MediaTek Dimensity 9400 vs MediaTek Helio G81
10
Samsung Exynos 8895 vs MediaTek Dimensity 9200