HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tiger T700
Beim Vergleich zweier Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen sollten mehrere Faktoren berücksichtigt werden. Zwei solcher Prozessoren sind der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tiger T700.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über eine Architektur, die 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Kombination von Kernen bietet ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Darüber hinaus arbeitet es mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 7 nm, was eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement ermöglicht. Mit einer TDP von 6 Watt sorgt es für minimalen Stromverbrauch. Bemerkenswerterweise enthält es auch die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend D110 Lite und Ascend D100 sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur, die seine KI-Fähigkeiten verbessern.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tiger T700 eine Architektur, die 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne umfasst. Es verfügt zwar möglicherweise nicht über so leistungsstarke Kerne wie das HiSilicon Kirin 985 5G, bietet jedoch eine ausgewogene Kombination von Kernen für alltägliche Aufgaben. Wie der Kirin-Prozessor arbeitet er mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Es hat jedoch eine etwas größere Lithographie von 12 nm, was bedeutet, dass es möglicherweise nicht so energieeffizient ist wie der Kirin-Prozessor. Zusätzlich hat es eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hinweist.
Insgesamt scheint das HiSilicon Kirin 985 5G in Bezug auf seine Spezifikationen einen leichten Vorteil gegenüber dem Unisoc Tiger T700 zu haben. Mit einer fortschrittlicheren Architektur, geringerer Lithographie, geringerer TDP und der Einbeziehung dedizierter neuronaler Verarbeitungseinheiten bietet es eine bessere Leistung und Energieeffizienz. Der Unisoc Tiger T700 ist jedoch immer noch eine praktikable Option für Benutzer, die einen abgerundeten Prozessor mit einer ausgewogenen Kombination von Kernen suchen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über eine Architektur, die 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Kombination von Kernen bietet ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Darüber hinaus arbeitet es mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 7 nm, was eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement ermöglicht. Mit einer TDP von 6 Watt sorgt es für minimalen Stromverbrauch. Bemerkenswerterweise enthält es auch die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend D110 Lite und Ascend D100 sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur, die seine KI-Fähigkeiten verbessern.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tiger T700 eine Architektur, die 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kerne umfasst. Es verfügt zwar möglicherweise nicht über so leistungsstarke Kerne wie das HiSilicon Kirin 985 5G, bietet jedoch eine ausgewogene Kombination von Kernen für alltägliche Aufgaben. Wie der Kirin-Prozessor arbeitet er mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Es hat jedoch eine etwas größere Lithographie von 12 nm, was bedeutet, dass es möglicherweise nicht so energieeffizient ist wie der Kirin-Prozessor. Zusätzlich hat es eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hinweist.
Insgesamt scheint das HiSilicon Kirin 985 5G in Bezug auf seine Spezifikationen einen leichten Vorteil gegenüber dem Unisoc Tiger T700 zu haben. Mit einer fortschrittlicheren Architektur, geringerer Lithographie, geringerer TDP und der Einbeziehung dedizierter neuronaler Verarbeitungseinheiten bietet es eine bessere Leistung und Energieeffizienz. Der Unisoc Tiger T700 ist jedoch immer noch eine praktikable Option für Benutzer, die einen abgerundeten Prozessor mit einer ausgewogenen Kombination von Kernen suchen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 2 |
Shader | 128 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2021 März |
Teilenummer | Hi6290 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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