HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T310

VS

Im Vergleich zum HiSilicon Kirin 9000E 5G ist der Unisoc Tiger T310 in Bezug auf die Spezifikationen ein weniger leistungsfähiger Prozessor.

Der Kirin 9000E 5G verfügt mit seinen 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen über eine fortschrittlichere Architektur. Im Vergleich dazu ist der Tiger T310 mit einem 1x 2 GHz Cortex-A75 und 3x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet, die nicht so schnell oder effizient sind.

Bei der Anzahl der Kerne übernimmt der Kirin 9000E 5G mit 8 Kernen die Führung, während der Tiger T310 nur über 4 Kerne verfügt. Mehr Kerne ermöglichen im Allgemeinen besseres Multitasking und bessere Leistung.

Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit modernen Anwendungen gewährleistet.

Der Kirin 9000E 5G wird mit einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithographietechnologie hergestellt, was zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung führt. Andererseits wird der Tiger T310 mit einer 12-nm-Lithographie hergestellt, was zu einem höheren Stromverbrauch und einem weniger effizienten Betrieb führen kann.

In Bezug auf die Anzahl der Transistoren liegt der Kirin 9000E bei 15300 Millionen, was auf ein dichteres und leistungsfähigeres Chipdesign hinweist. Die genaue Anzahl der Transistoren für den Tiger T310 ist jedoch nicht angegeben, sodass ein direkter Vergleich nicht möglich ist.

Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 9000E 5G beträgt 6 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Leider ist die TDP für den Tiger T310 nicht vorgesehen.

In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 9000E 5G Ascend Lite und Ascend Tiny neuronale Verarbeitungseinheiten sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Der Tiger T310 spezifiziert keine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.

Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc Tiger T310 in Bezug auf die Spezifikationen und bietet eine bessere Leistung, Effizienz und erweiterte Funktionen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55	1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne	8	4
Befehlssatz	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Lithographie	5 nm	12 nm
Anzahl der Transistoren	15300 million
TDP	6 Watt
Neuronale Verarbeitung	Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 16 GB	bis zu 4 GB
Speichertyp	LPDDR5	LPDDR4X
Speicherfrequenz	2750 MHz	1333 MHz
Speicherbus	4x16 bit	2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 3.1

eMMC 5.1

Grafik

GPU name	Mali-G78 MP22	Imagination PowerVR GE8300
GPU-Architektur	Valhall	Rogue
GPU-Taktfrequenz	760 MHz	660 MHz
Ausführung Einheiten	22	2
Shader	352	32
DirectX	12	10
OpenCL API	2.1	3.0
OpenGL API	ES 3.2	ES 3.2
Vulkan API	1.2	1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung	3840x2160	1600x720
Max. Kameraauflösung		1x 16MP + 1x 8MP
Max. Videoaufnahme	4K@60fps	FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	4.6 Gbps	0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	2.5 Gbps	0.1 Gbps
Wi-Fi	6 (802.11ax)	5 (802.11ac)
Bluetooth	5.2	5.0
Satellitennavigation	BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC	BeiDou GPS Galileo GLONASS