HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T310
VS
Im Vergleich zum HiSilicon Kirin 9000E 5G ist der Unisoc Tiger T310 in Bezug auf die Spezifikationen ein weniger leistungsfähiger Prozessor.
Der Kirin 9000E 5G verfügt mit seinen 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen über eine fortschrittlichere Architektur. Im Vergleich dazu ist der Tiger T310 mit einem 1x 2 GHz Cortex-A75 und 3x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet, die nicht so schnell oder effizient sind.
Bei der Anzahl der Kerne übernimmt der Kirin 9000E 5G mit 8 Kernen die Führung, während der Tiger T310 nur über 4 Kerne verfügt. Mehr Kerne ermöglichen im Allgemeinen besseres Multitasking und bessere Leistung.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit modernen Anwendungen gewährleistet.
Der Kirin 9000E 5G wird mit einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithographietechnologie hergestellt, was zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung führt. Andererseits wird der Tiger T310 mit einer 12-nm-Lithographie hergestellt, was zu einem höheren Stromverbrauch und einem weniger effizienten Betrieb führen kann.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren liegt der Kirin 9000E bei 15300 Millionen, was auf ein dichteres und leistungsfähigeres Chipdesign hinweist. Die genaue Anzahl der Transistoren für den Tiger T310 ist jedoch nicht angegeben, sodass ein direkter Vergleich nicht möglich ist.
Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 9000E 5G beträgt 6 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Leider ist die TDP für den Tiger T310 nicht vorgesehen.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 9000E 5G Ascend Lite und Ascend Tiny neuronale Verarbeitungseinheiten sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Der Tiger T310 spezifiziert keine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc Tiger T310 in Bezug auf die Spezifikationen und bietet eine bessere Leistung, Effizienz und erweiterte Funktionen.
Der Kirin 9000E 5G verfügt mit seinen 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen über eine fortschrittlichere Architektur. Im Vergleich dazu ist der Tiger T310 mit einem 1x 2 GHz Cortex-A75 und 3x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet, die nicht so schnell oder effizient sind.
Bei der Anzahl der Kerne übernimmt der Kirin 9000E 5G mit 8 Kernen die Führung, während der Tiger T310 nur über 4 Kerne verfügt. Mehr Kerne ermöglichen im Allgemeinen besseres Multitasking und bessere Leistung.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit modernen Anwendungen gewährleistet.
Der Kirin 9000E 5G wird mit einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithographietechnologie hergestellt, was zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung führt. Andererseits wird der Tiger T310 mit einer 12-nm-Lithographie hergestellt, was zu einem höheren Stromverbrauch und einem weniger effizienten Betrieb führen kann.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren liegt der Kirin 9000E bei 15300 Millionen, was auf ein dichteres und leistungsfähigeres Chipdesign hinweist. Die genaue Anzahl der Transistoren für den Tiger T310 ist jedoch nicht angegeben, sodass ein direkter Vergleich nicht möglich ist.
Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 9000E 5G beträgt 6 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Leider ist die TDP für den Tiger T310 nicht vorgesehen.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 9000E 5G Ascend Lite und Ascend Tiny neuronale Verarbeitungseinheiten sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Der Tiger T310 spezifiziert keine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc Tiger T310 in Bezug auf die Spezifikationen und bietet eine bessere Leistung, Effizienz und erweiterte Funktionen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 4 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 5 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
| TDP | 6 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 4 GB |
| Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1333 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G78 MP22 | Imagination PowerVR GE8300 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | PowerVR Rogue |
| GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 660 MHz |
| Ausführung Einheiten | 22 | 2 |
| Shader | 352 | 32 |
| DirectX | 12 | 10 |
| OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 1600x720 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 16MP + 1x 8MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2019 April |
| Teilenummer | T310 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek Dimensity 9000
2
Apple A17 Pro vs MediaTek Dimensity 7020
3
HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon 750G
4
MediaTek Dimensity 720 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5
5
Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Dimensity 8050
6
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
7
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Apple A15 Bionic
8
MediaTek Helio P35 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4
9
MediaTek Dimensity 8020 vs Unisoc SC9863A
10
MediaTek Helio G35 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1