HiSilicon Kirin 985 5G vs MediaTek Dimensity 800
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren, die aufgrund ihrer ähnlichen Spezifikationen häufig verglichen werden. Es gibt jedoch einige Unterschiede, die sie auszeichnen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet das HiSilicon Kirin 985 5G eine robustere Konfiguration. Es verfügt über 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieses vielfältige Setup ermöglicht eine effiziente Leistung bei verschiedenen Aufgaben. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800 über 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was ein angemessenes Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz bietet.
Bei der Anzahl der Kerne übernimmt der HiSilicon Kirin 985 5G mit 8 Kernen die Führung, während der MediaTek Dimensity 800 über 4 Kerne verfügt. Mit mehr Kernen kann der HiSilicon Kirin 985 5G Multitasking und intensive Aufgaben effizienter bewältigen.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügen über eine Lithographie von 7 nm, die für Energieeffizienz und verbesserte Leistung sorgt. Es gibt jedoch einen geringfügigen Unterschied in den TDP-Werten (Thermal Design Power). Das HiSilicon Kirin 985 5G hat eine TDP von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 800 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies bedeutet, dass das HiSilicon Kirin 985 5G für ähnliche Aufgaben weniger Strom verbraucht.
Wenn es um neuronale Verarbeitung geht, verwendet das HiSilicon Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny mit HUAWEI Da Vinci-Architektur, während das MediaTek Dimensity 800 eine NPU (Neural Processing Unit) verwendet. Beide Prozessoren bieten KI-Funktionen, aber das HiSilicon Kirin 985 5G kann aufgrund seiner dedizierten neuronalen Verarbeitungseinheiten einen Vorteil in Bezug auf die KI-Leistung haben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G und der MediaTek Dimensity 800 beide leistungsstarke Prozessoren mit ähnlichen Spezifikationen sind. Das HiSilicon Kirin 985 5G zeichnet sich jedoch durch eine vielfältigere CPU-Kernkonfiguration, eine höhere Anzahl von Kernen, eine niedrigere TDP und potenziell überlegene KI-Fähigkeiten aus. Diese Unterschiede könnten das HiSilicon Kirin 985 5G zu einer attraktiveren Wahl für diejenigen machen, die eine leistungsstarke und energieeffiziente Verarbeitung suchen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet das HiSilicon Kirin 985 5G eine robustere Konfiguration. Es verfügt über 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieses vielfältige Setup ermöglicht eine effiziente Leistung bei verschiedenen Aufgaben. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800 über 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was ein angemessenes Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz bietet.
Bei der Anzahl der Kerne übernimmt der HiSilicon Kirin 985 5G mit 8 Kernen die Führung, während der MediaTek Dimensity 800 über 4 Kerne verfügt. Mit mehr Kernen kann der HiSilicon Kirin 985 5G Multitasking und intensive Aufgaben effizienter bewältigen.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügen über eine Lithographie von 7 nm, die für Energieeffizienz und verbesserte Leistung sorgt. Es gibt jedoch einen geringfügigen Unterschied in den TDP-Werten (Thermal Design Power). Das HiSilicon Kirin 985 5G hat eine TDP von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 800 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies bedeutet, dass das HiSilicon Kirin 985 5G für ähnliche Aufgaben weniger Strom verbraucht.
Wenn es um neuronale Verarbeitung geht, verwendet das HiSilicon Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny mit HUAWEI Da Vinci-Architektur, während das MediaTek Dimensity 800 eine NPU (Neural Processing Unit) verwendet. Beide Prozessoren bieten KI-Funktionen, aber das HiSilicon Kirin 985 5G kann aufgrund seiner dedizierten neuronalen Verarbeitungseinheiten einen Vorteil in Bezug auf die KI-Leistung haben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G und der MediaTek Dimensity 800 beide leistungsstarke Prozessoren mit ähnlichen Spezifikationen sind. Das HiSilicon Kirin 985 5G zeichnet sich jedoch durch eine vielfältigere CPU-Kernkonfiguration, eine höhere Anzahl von Kernen, eine niedrigere TDP und potenziell überlegene KI-Fähigkeiten aus. Diese Unterschiede könnten das HiSilicon Kirin 985 5G zu einer attraktiveren Wahl für diejenigen machen, die eine leistungsstarke und energieeffiziente Verarbeitung suchen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 4 |
Shader | 128 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6290 | MT6873, MT6873V |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tanggula T770 5G vs Apple A13 Bionic
2
Qualcomm Snapdragon 675 vs HiSilicon Kirin 960
3
Qualcomm Snapdragon 730G vs Apple A10X Fusion
4
Samsung Exynos 9810 vs MediaTek Helio G90T
5
Unisoc Tiger T612 vs Samsung Exynos 7880
6
Samsung Exynos 7904 vs Qualcomm Snapdragon 712
7
Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon 685
8
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 1080
9
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Helio G70
10
Unisoc Tiger T710 vs MediaTek Dimensity 920